[发明专利]粘合片无效
| 申请号： | 201310066139.1 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103289588A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥智一;盛田美希;龟井胜利;土生刚志;本田哲士;浅井文辉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J123/00;C09J123/14;C09J123/10;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，其具备基材层和粘合剂层，
该粘合剂层在滚球粘性试验中的球号为2以下，并且，
对硅镜面晶圆的粘合力为0.3N/20mm以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。
3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述聚烯烃系树脂包含使用茂金属催化剂聚合而成的非晶质丙烯-（1-丁烯）共聚物。
4.根据权利要求2或3所述的粘合片，其中，所述聚烯烃系树脂还包含结晶性聚丙烯系树脂。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的粘合片，其是将粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成形而得到的。
6.根据权利要求4所述的粘合片，其是将粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成形而得到的。
7.根据权利要求1所述的粘合片，其用于半导体晶圆加工。
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