[发明专利]光学组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学组件的制造方法，特别是涉及一种具有透光窗片的光学组件的制造方法。

背景技术

在半导体封装的技术领域中，对于具有光发射或接收功能的光学元件，一方面需将其气密地(hernetically)封装在一壳体中，以避免受到空气中的水气影响，另一方面又需要在包覆光学元件的壳体设置光的出入部，以允许光线射出或进入。其中，如果是在壳体开设让光线能够通过的开口，就需要在此开口设置透光的导光部件，以密封住开口部。

为了确保位于壳体内的光学元件所发出或接收的光线不会产生不必要的反射，并进一步地提高光线传送的品质，通常还需要在透光的导光部件的表面镀上抗反射膜(anti-reflection film)。然而，若是在将导光部件设置至基板上之后才进行镀膜，由于需要镀膜的表面垂直于基板表面，使得工艺的进行困难，且镀膜品质不佳。

发明内容

本发明提供一种制造具有其上镀有抗反射膜的透光窗片的光学组件的方法，不仅工艺简单，且镀膜品质良好。

根据本发明的一实施例，一种光学组件的制造方法包括：提供一透光窗片，所述透光窗片的至少一面镀有一抗反射膜；设置透光窗片于一基板的一表面上；设置一光学元件于基板的所述表面上；以及在设置透光窗片于基板的表面上后，利用一黏着层接合一壳体与基板和透光窗片，使得所述光学元件位于所述壳体内，且透光窗片接合于壳体的一开口部内。

根据本发明的一实施例，一种光学组件的制造方法包括：提供一透光窗片，所述透光窗片的至少一面镀有一抗反射膜；设置所述透光窗片于一基板的一表面上；设置一光学元件于所述基板的所述表面上；以及在设置所述透光窗片于所述基板的所述表面上后，接合一壳体与所述基板和所述透光窗片，使得所述光学元件位于所述壳体内，且所述透光窗片接合于所述壳体的一开口部内。

为了让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1是依照本发明一实施例的光学组件制造方法制造而成的光学组件的立体图。

图2是图1所示的光学组件的剖面图。

图3A～图3E是绘示依照本发明一实施例的光学组件制造方法的示意图。

符号说明：

100：光学组件

102：透光窗片

104：抗反射膜

106：基板

108：光学元件

110：壳体

112：表面

114：面

116：黏着层

118：下表面

120：开口部

122：边缘

124：透光母板

126：抗反射层

128：黏着体

具体实施方式

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的光学组件制造方法制造而成的光学组件100的立体图。光学组件100包括透光窗片102、抗反射膜104、基板106、光学元件108和壳体110。透光窗片102设置于基板106的一表面112上，抗反射膜104镀于透光窗片102的其中一面114上。光学元件108亦设置在基板106的表面112上。壳体110利用黏着层116而与基板106和透光窗片102接合，黏着层116的位置在壳体110的一下表面118与基板106的表面112之间，和壳体110的一开口部120与透光窗片102的边缘122之间。壳体110于基板106的表面112上包覆光学元件108，且透光窗片102接合于壳体110的开口部120内。

请参照图2，其绘示图1所示的光学组件100的剖面图。在一实施例中，如图2所示，光学元件108可发射光，光线接着通过透光窗片102和抗反射膜104而射出光学组件100。在另一实施例中，光线可通过透光窗片102和抗反射膜104而进入光学组件100，然后光学元件108接受光。透光窗片102的表面粗糙度小于光学元件108所发射或接受的光的波长的十分之一，以减少在光线入射至透光窗片102的表面时所发生的散射现象。抗反射膜104则减少光线入射至透光窗片102的表面时所发生的反射现象，并进一步地提高光线传送的品质。

接下来请参照图3A～图3E，其绘示本发明一实施例的光学组件的制造方法中，各步骤的示意图。

请参照图3A，提供一透光母板124，并于透光母板124的至少一表面镀上一抗反射层126。透光母板124的材质可为玻璃、透明树脂或其他可透光的材质。抗反射层126可以选用折射率与透光母板124本体中其他玻璃涂层不同的材质。