[发明专利]激光晶化装置及用其制造薄膜晶体管阵列面板的方法

权利要求书

1.一种激光晶化装置，包括：

产生激光束的激光发生器，所述激光束指向处理目标基板；和

位于所述处理目标基板上方的刀片构件，所述刀片构件被配置为在两个方向上以预定宽度切断所述激光束，

其中所述激光束的被所述刀片构件切断的两个末端作为衍射光照射到所述处理目标基板。

2.根据权利要求1所述的激光晶化装置，其中：

所述刀片构件具有其中多个刀片重叠的多层结构。

3.根据权利要求2所述的激光晶化装置，其中：

所述刀片构件的多个刀片当中的比较靠近所述处理目标基板的刀片朝所述激光束的中心方向相对突出。

4.根据权利要求3所述的激光晶化装置，其中：

所述刀片构件被配置为使得随着所述刀片构件中的多个刀片的数量增加，所述衍射光照射到所述处理目标基板的区域相对缩小。

5.根据权利要求1所述的激光晶化装置，其中：

照射到所述处理目标基板的所述激光束是在长度方向上具有两个末端的激光狭缝射线。

6.根据权利要求5所述的激光晶化装置，其中：

所述刀片构件切断所述激光狭缝射线的两个末端。

7.根据权利要求5所述的激光晶化装置，其中：

所述激光狭缝射线是准分子激光狭缝射线。

8.根据权利要求5所述的激光晶化装置，进一步包括：

位于所述激光发生器和所述刀片构件之间的至少一个光学构件。

9.一种制造薄膜晶体管阵列面板的方法，该方法包括：

提供其上沉积有非晶硅薄膜的处理目标基板；

使激光狭缝射线在与所述激光狭缝射线的长度方向相交的方向上扫描所述处理目标基板若干次，以照射且晶化所述非晶硅薄膜，其中所述激光狭缝射线的扫描被执行为使所述激光狭缝射线的在长度方向上的边缘彼此部分重叠，使所述处理目标基板的、与所述激光狭缝射线的长度方向的边缘相对应的部分被照射两次，而使所述处理目标基板的剩余部分被照射一次；以及

利用通过所述激光狭缝射线的一次照射而晶化的硅薄膜作为有源层来形成薄膜晶体管。

10.根据权利要求9所述的方法，其中：

通过利用包括激光发生器的激光晶化装置形成所述激光狭缝射线，以及

在所述处理目标基板的上方布置刀片构件，所述刀片构件切断照射所述处理目标基板的所述激光狭缝射线的长度方向上的两个末端。

11.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述激光狭缝射线的被所述刀片构件切断的两个末端作为衍射光照射到所述处理目标基板。

12.根据权利要求11所述的方法，其中：

通过使所述激光狭缝射线的长度方向的边缘部分重叠而照射所述激光狭缝射线两次所晶化的所述硅薄膜是通过所述衍射光被晶化的。

13.根据权利要求9所述的方法，其中：

所述激光狭缝射线是准分子激光狭缝射线。

14.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述刀片构件具有其中多个刀片重叠的多层结构。

15.根据权利要求14所述的方法，其中：

所述刀片构件的多个刀片当中的比较靠近所述处理目标基板的刀片朝所述激光的中心方向相对突出。

16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括通过增加包括在所述刀片构件中的多个刀片的数量来相对缩小所述衍射光照射到所述处理目标基板的区域。