[发明专利]基底部、马达、盘驱动装置以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于马达以及盘驱动装置等的基底部。

背景技术

以往，在硬盘驱动装置等盘驱动装置中，搭载有使盘旋转的主轴马达。盘驱动装置具有盘、机壳、定子、柔性印刷基板（FPC，Flexible Printed Circuit Board）等。机壳具有外罩部件和基底部等。

发明内容

近年来，要求盘驱动装置更加薄型化和小型化。特别是为了使属于小型类盘驱动装置的2.5英寸7毫米厚或2.5英寸5毫米厚的盘驱动装置更加薄型化，需要使机壳或配置在机壳内部的马达自身变薄。马达一般具有轮毂、线圈、定子铁芯、配线基板以及基底部等。在组装马达时，这些部件以分别在轴向重叠的方式配置。为了使马达自身变薄，需要分别使这些部件变薄。但是，若想要通过将线圈卷绕数或定子铁芯的层叠厚度减小从而使马达整体变薄的话，在马达驱动时从定子产生的磁通就会减少。即由于转矩常数等减小，因而无法获得使安装于轮毂的盘旋转所需的转矩。

所以，为了使马达变薄，在构成马达的部件中，有必要减小在马达的轴向尺寸中占很大比例的基底部的厚度。但是，若只单纯使基底部变薄的话，基底部的刚性就会大幅下降。其结果是，在基底部受到外部冲击时，存在基底部破损、配置于机壳内的盘破损的危险。

为了解决该问题，考虑使用这样的方法：只在配置有电路板或集成电路的部分使基底下侧凹陷，以将电路板或集成电路容纳于该凹部中，而使其他部分并不凹陷而确保厚度。但是若想要通过采用该方法而使基底更加薄型化的话，凹部处的基底的厚度就变得极薄，不只刚性会下降，还会在加工时开口等而使加工变得困难。本申请的发明者们，通过采用以下结构解决了该困难。

本申请发明所例示的第一发明是一种基底部，其呈薄板状，用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置，该基底部具有多个下侧凹部、C型平滑面和扇型凹部，所述多个下侧凹部配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的下表面区域，且沿径向扩展，所述C型平滑面配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的上表面区域，且周向高度固定不变，所述扇型凹部配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的上表面区域，所述执行器能够进入所述扇型凹部，所述下侧凹部的至少一部分在C型平滑面的下侧，所述C型平滑面在所述下侧凹部的上方具有向所述基底部上表面方向或下表面方向突出的截面。

本申请发明所例示的第二发明是基底部的制造方法，所述基底部呈薄板状，用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置，所述制造方法具有以下工序：工序A，准备作为原材料的钢板；工序B，通过冲压加工在所述钢板的上侧形成C型平面；工序C，在所述钢板的下侧形成下侧凹部从而制造出半成品；工序D，以下侧凹部的底面与夹具不接触的方式将半成品安装于夹具；以及工序E，对所述C型平面进行切削加工或磨削加工从而制作出C型平滑面。

根据本申请发明所例示的第一发明，能够稳定地形成壁厚变薄的隆起部905。能够增加基底部21的厚度。由此，能够抑制刚性的下降。

根据本申请发明所例示的第二发明，通过选择稍微增加了最薄部位的厚度的形状，能够稳定地进行切削加工或磨削加工。

附图说明

图1是本申请发明所涉及的优选实施方式的马达的剖视图。

图2是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的上表面侧的平面图。

图3是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的下表面侧的平面图。

图4是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的剖视图。

图5A、图5B、图5C以及图5D是表示本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的加工情况的剖视图。

图6是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的上表面侧的立体图。

图7是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的下表面侧的立体图。

图8是表示本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的加工情况的图。

图9是本申请发明所涉及的变形例中的马达的剖视图。

具体实施方式

在本说明书中，将在马达的中心轴线方向的图1的上侧简称为「上侧」，将下侧简称为「下侧」。另外，上下方向并不表示组装到实际设备时的位置关系或方向。并且，将与中心轴线平行的方向简称为「轴向」，将以中心轴线为中心的径向简称为「径向」，将以中心轴线为中心的周向简称为「周向」。