[发明专利]基底部、马达、盘驱动装置以及它们的制造方法无效

专利信息
申请号: 201310058233.2 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN103578491A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 藤绳顺三;马场宏治;真角祐树 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84;H02K15/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基底 马达 驱动 装置 以及 它们 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种基底部,其呈薄板状,用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置,

所述基底部包括:

多个下侧凹部;

C型平滑面;以及

扇型凹部,

所述多个下侧凹部配置于基底部的配置轴承机构的部位的周围的下表面区域,且沿径向扩展,

所述C型平滑面配置于基底部的配置轴承机构的部位的周围的上表面区域,且高度在周向上固定不变,

所述扇型凹部配置于基底部的配置轴承机构的部位的周围的上表面区域,且所述执行器能够进入所述扇型凹部中,

所述下侧凹部的至少一部分在C型平滑面之下,

所述C型平滑面在所述下侧凹部之上具有向所述基底部上表面方向或下表面方向突出的截面。

2.根据权利要求1所述的基底部,

所述基底部包括:

孔部,其以中心轴线为中心;

第一凹部,其为在所述基底部的上表面侧在所述孔部的周围向所述基底部的下表面侧凹陷的部位;以及

第二凹部,其为在所述基底部的上表面侧沿所述第一凹部配置在比所述第一凹部靠径向外侧的位置、且朝向所述基底部的下表面侧凹陷的部位,

所述C型平滑面配置在比所述第二凹部靠径向外侧的位置。

3.根据权利要求2所述的基底部,

所述C型平滑面具有:

第一C型平滑部,其在俯视时包围所述第二凹部;以及

第二C型平滑部,其配置在比所述第一C型平滑部靠径向外侧的位置,且在俯视时包围所述第一C型平滑部。

4.根据权利要求3所述的基底部,

俯视观察,所述扇型凹部在周向与所述第一C型平滑部和所述第二C型平滑部对置。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的基底部,

所述下侧凹部具有第一下侧凹部、第二下侧凹部以及第三下侧凹部,

在基底部的下表面侧,第一下侧凹部、第二下侧凹部以及第三下侧凹部按该顺序顺时针配置。

6.根据权利要求5所述的基底部,

俯视观察,所述第三下侧凹部的面积分别比所述第一下侧凹部的面积以及所述第二下侧凹部的面积大。

7.根据权利要求5所述的基底部,

俯视观察,所述第一下侧凹部和所述第二下侧凹部具有矩形的外形。

8.根据权利要求5所述的基底部,

所述第三下侧凹部具有沿着所述第二凹部的底部的一部分的部位。

9.根据权利要求5所述的基底部,

所述第一下侧凹部以及所述第二下侧凹部经过所述第一C型平滑部与所述第二C型平滑部的边界线。

10.根据权利要求1所述的基底部,

所述C型平滑面具有切削痕。

11.一种马达,其包括:

权利要求1至权利要求10中的任一项所述的基底部;

定子,其配置于所述基底部,

转子,其能够以所述中心轴线为中心相对于所述定子相对旋转;以及

配线基板,其与所述定子电连接。

12.一种盘驱动装置,其包括:

权利要求11所述的马达;

至少一个盘,其由所述马达保持并被带动旋转;以及

壳体,其内置有所述马达以及所述盘。

13.一种基底部的制造方法,所述基底部呈薄板状,用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置,

所述基底部的制造方法包括:

工序A,准备作为原材料的钢板;

工序B,通过冲压加工在所述钢板的上侧形成C型平面;

工序C,在所述钢板的下侧形成下侧凹部从而制造出半成品;

工序D,以下侧凹部的底面与夹具不接触的方式将半成品安装于夹具;以及

工序E,对所述C型平面进行切削加工或磨削加工从而制作出C型平滑面。

14.根据权利要求13所述的基底部的制造方法,

在所述工序E中,在所述C型平面上的位于所述下侧凹部的轴向相反侧的部位形成隆起部,所述隆起部向所述基底部的上表面侧突出且上表面比周围高。

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