[发明专利]粘合剂、粘合剂清漆、粘合膜及布线膜

说明书

技术领域

本发明涉及具有热固性的粘合剂、采用该粘合剂的不易卷曲的耐热粘合膜及布线膜。

背景技术

近年来，电子仪器向小型化、薄型化、轻量化方向发展，对电子仪器中使用的布线部件，要求通过多层化、细微布线化、薄型化而达到高密度细微布线。另外，在该领域中，为了降低环境负担，无铅锡焊的应用得到发展。伴随于此，对FFC(Flexible Flat Cable)、TAB(Tape Automated Bonding)带、FPC(Flexible Printed Circuit)、MFJ(Multi-frame Joiner)等布线部件，要求提高其耐热性。

上述布线部件的绝缘层基本上由基材膜和粘合层构成。作为这样的例子，可以举出专利文献1。作为基材膜，例示有聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮等耐热性膜，或环氧树脂-玻璃布、环氧树脂-聚酰亚胺-玻璃布等复合耐热膜构成的有机绝缘膜。对于粘合层公开了含有聚酰胺树脂和环氧树脂的粘合剂。

然而，专利文献1的粘合剂存在因聚酰胺树脂结构中存在的氨基与环氧树脂的反应性高而保存稳定性低这样的问题。为了解决该问题，在专利文献2中，提出了在两末端具有环氧基的苯氧基树脂与丙烯酸类橡胶、固化剂构成的粘合剂。作为苯氧基树脂，例示有双酚A型、双酚F型、双酚AD型、双酚S型、或者双酚A和双酚F的共聚型。

在专利文献3中，作为解决上述课题的方法，公开了含有重均分子量80000以上、800000以下的热塑性聚氨酯树脂、环氧树脂及环氧树脂固化剂的粘合剂。

由于通常的聚氨酯树脂与环氧树脂的反应性高，因此，在粘合膜的保存稳定性方面存在问题，在专利文献3中，通过使用特定分子量范围的聚氨酯树脂改善保存稳定性。具有1.1kN/m以上、1.7kN/m以下的粘合力。

另外，在专利文献4中，公开了含有聚氨酯树脂、环氧树脂及特定结构的酚醛清漆树脂的粘合剂的锡焊耐热性为300℃。

在专利文献5中，公开了含有(甲基)丙烯酸改性苯氧基树脂和环氧树脂的粘合剂，在专利文献6中，公开了同样含有(甲基)丙烯酸改性苯氧基树脂与聚氨酯丙烯酸酯低聚物、硅烷偶联剂的粘合剂。专利文献5中记载的含有环氧树脂的粘合剂耐热性优异。另外，专利文献6中记载的含有聚氨酯丙烯酸酯和硅烷偶联剂的粘合剂与金属导体的粘合力优异。

另外，只要为粘合膜，则卷曲尽可能小，这在粘合膜的操作性上很重要。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-29399号公报

专利文献2：日本特开2004-136631号公报

专利文献3：日本特开2010-150437号公报

专利文献4：日本特开2010-143988号公报

专利文献5：日本特开2001-262111号公报

专利文献6：日本特开2008-258607号公报

发明内容

发明要解决的课题

就专利文献2的粘合剂而言，存在的课题是，尽管配合有所谓粘合力较优的苯氧基树脂，但仅有0.5kN/m左右的粘合力，并且锡焊耐热性为260℃，稍低。

专利文献3、4中使用的聚氨酯树脂，已知一般在200℃以上的温度发生解聚。一般认为聚氨酯的耐热性在80℃以上、100℃以下，因此，含有聚氨酯树脂的粘合剂在要求高耐热性的产业用、汽车用电子仪器领域的应用存在疑虑。

就专利文献5中记载的含有环氧树脂的粘合剂而言，粘合力为0.6kN/m左右，具有粘合力较低的课题。

就专利文献6中记载的粘合剂而言，对于与高耐热性基材膜的聚酰亚胺膜的粘合力欠缺考虑。

本发明的目的在于能够提供保存稳定性、粘合性优异的粘合剂、采用该粘合剂的不易卷曲的耐热粘合膜、以及使用该粘合膜的高耐热性布线膜。

用于解决课题的手段