[发明专利]工件吸附固定装置以及超声波检查系统

说明书

技术领域

本发明涉及在使半导体材料等工件浸渍在水槽的水中的状态下进行吸附固定的工件吸附固定装置以及超声波检查系统。

背景技术

例如，公知有使用超声波进行半导体材料等工件的检查的技术。本申请申请人提出如下技术，即，对工件发送超声波，另一方面接收其反射波，并基于从发信至接收为止的经过时间，进行工件的空隙、裂缝等缺陷的检查（参照专利文献1）。

根据专利文献1，能够简单地进行工件的缺陷检查。

专利文献1：日本特开2004-212191号公报

专利文献1中，当进行工件的缺陷检查时，在使工件浸渍在水槽的水中的状态下，经由吸附垫吸引水来产生水压差，使用该水压差来将工件吸附固定于吸附垫。若在检查中工件的位置抖动，则其检查结果会含有误差。

然而，专利文献1中，在使具有挠性的工件浸渍在水槽的水中的状态下，在经由吸附垫吸引水槽的水而产生水压差、并欲尝试使用该水压差来将工件吸附固定于吸附垫的情况下，例如，在工件的周边部向远离吸附垫的方向翘曲时，在工件的周边部与吸附垫之间产生间隙。于是，经由吸附垫吸引水槽的水而产生的水压差变小，以该小的水压差程度，有无法将工件的周边部吸引于吸附垫而维持吸附固定状态的担忧。关于这点，专利文献1没有记载当以具有挠性的工件为对象进行检查时产生的担忧的上述问题。

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供如下的工件吸附固定装置以及超声波检查系统，即，即使在工件具有挠性的情况下，也能够在使工件浸渍在水槽的水中的状态下稳定地维持吸附固定状态。

为了实现上述目的，本发明的工件吸附固定装置是在使工件浸渍在水槽的水中的状态下对其进行吸附固定的工件吸附固定装置，主要特征在于，具备：循环水路，具有吸入上述水槽的水的吸入口以及将上述吸入的水排出的排出口，使上述水槽的水从上述吸入口向排出口循环；送水部，设于上述循环水路，进行上述水的循环；以及多个吸盘，具有基部以及唇部，且用于吸附上述工件，上述基部在大致中心具有与上述吸入口连通的贯通孔，具有弹性的上述唇部由于上述水通过上述贯通孔被吸引而来使该唇部的内侧空间变窄，从而吸附上述工件。

本发明的效果如下。

根据本发明的工件吸附固定装置，即使在工件具有挠性的情况下，也能够在使工件浸渍在水槽的水中的状态下稳定地维持吸附固定状态。

附图说明

图1是本发明的实施方式的工件吸附固定装置以及超声波检查系统的简要结构图。

图2是表示本发明的实施方式的工件吸附固定装置的概要的图。

图3是表示作为本发明的实施方式的工件吸附固定装置的一个构成要素的吸盘的安装构造的主要部分放大剖视图。

符号的说明

11—工件吸附固定装置，13—超声波检查系统，15—超声波探头，17—水槽，19—保持部件，19a—抵接面，21—循环水路，21a—吸入口，21b—排出口，23—送水泵（送水部），25—腔室部，27—压力调整阀，29—基部，31—唇部，31a—外周边部（周边部），33—吸盘，35—收容孔部，37—通孔，37a—螺纹槽，39—插通孔部，41—贯通孔，43—螺栓，43a—螺纹部，WK—工件，WT—水槽的水，S—唇部的内侧空间。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式的工件吸附固定装置以及超声波检查系统进行详细说明。

〔本发明的实施方式的工件吸附固定装置以及超声波检查系统的概要〕

首先，对本发明的实施方式的工件吸附固定装置以及超声波检查系统的概要进行说明。

专利文献1的以往技术中，在使具有挠性的工件浸渍在水槽的水中的状态下，在经由吸附垫吸引水槽的水来产生水压差、并欲尝试使用该水压差来将工件吸附固定于吸附垫的情况下，例如，当工件的周边部向远离吸附垫的方向翘曲时，在工件的周边部与吸附垫之间产生缝隙。于是，经由吸附垫吸引水槽的水而产生的水压差变小，以该小的水压差程度，有无法将工件的周边部吸引于吸附垫而维持吸附固定状态的担忧。

因此，本发明的实施方式的工件吸附固定装置以及超声波检查系统中，通过采用如下吸盘，即使在工件具有挠性的情况下，也能够在使工件浸渍在水槽的水中的状态下实现稳定的吸附固定状态的维持，该吸盘具有基部以及唇部且吸附工件，基部在大致中心具有与吸入口连通的贯通孔，具有弹性的唇部经由贯通孔吸引水槽的水，而使该唇部的内侧空间狭窄，从而吸附工件。