[发明专利]氧化铟锡层的形成有效

专利信息
申请号: 201310053158.0 申请日: 2009-08-07
公开(公告)号: CN103173719A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 黄丽丽;钟志国 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: C23C14/08 分类号: C23C14/08;C23C14/58;G06F3/041;G06F3/044;H01L31/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张阳
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 氧化 铟锡层 形成
【权利要求书】:

1.一种用于在基片之上形成结晶氧化铟锡(ITO)层的系统,所述系统包括:

加热装置,用于将ITO加热至较高温度以形成结晶ITO层;以及

限温装置,用于在结晶ITO层的形成过程中限制基片的温度增加。

2.如权利要求1所述的系统,还包括:

沉积装置,用于在基片之上沉积包括非晶ITO的层,其中所述加热装置通过施加电磁(EM)辐射来加热所述包括非晶ITO的层。

3.如权利要求2所述的系统,还包括:

层形成装置,用于在包括非晶ITO的层和基片之间形成中间层,其中所述中间层在EM辐射的波长上反射所述EM辐射。

4.如权利要求2所述的系统,还包括:

层形成装置,用于在包括非晶ITO的层和基片之间形成中间层,其中所述中间层在EM辐射的波长上吸收所述EM辐射。

5.如权利要求1所述的系统,还包括:

沉积装置,用于在基片之上沉积包括非晶ITO的层,其中所述加热装置通过向所述包括非晶ITO的层施加电流来加热所述包括非晶ITO的层。

6.如权利要求5所述的系统,还包括:

电阻测量装置,用于测量非晶ITO层的电阻并且用于在测得的电阻达到预定阈值时停止施加所述电流。

7.如权利要求5所述的系统,其中所述沉积装置包括低温溅射装置。

8.如权利要求1所述的系统,其中所述加热装置包括含有高温沉积室的高温沉积室系统,并且所述限温装置包括控制器,所述控制器控制高温沉积室系统在沉积一部分结晶ITO层的过程中将基片放置在高温沉积室内持续第一时间段,在基片温度降低的过程中将基片从高温沉积室中移出达第二时间段,并且重复上述放置和移出步骤直至结晶ITO层形成。

9.如权利要求8所述的系统,其中所述高温沉积室是物理气相沉积室。

10.由权利要求1所述的系统形成的结晶ITO层,所述结晶ITO层在触摸传感器面板内形成。

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