[发明专利]一种优化声学通道的声光器件无效

专利信息
申请号: 201310050720.4 申请日: 2013-02-16
公开(公告)号: CN103176295A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 郑熠;吴少凡;朱一村;王城强 申请(专利权)人: 福建福晶科技股份有限公司
主分类号: G02F1/11 分类号: G02F1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 优化 声学 通道 声光 器件
【权利要求书】:

1.一种优化声学通道的声光器件,包括声光介质和换能器,所述声光介质表面镀制有键合介质,所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极,底电极之上镀制有键合介质,声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热预键合在一起,再放入真空硅钼炉中退火使键合介质完全融合,其特征在于:所述键合介质

根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件,其特征在于所述底电极材料为金,银,鉻。

2.根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件,其特征在于所述键合介质材料为二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件,其特征在于所述退火温度大于900℃。

4.根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件,其特征在于,所述声光介质(的的材料为氧化碲、磷化镓、磷化铟、钼酸铅、铌酸锂、石英晶体、融石英或重火石玻璃。

5.根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件,其特征在于所述换能器材料为铌酸锂。

6.根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件,其特征在于所述后处理过程所加压力大于5kg/cm2。

7.根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件,其特征在于所述后处理过程中加热温度为200-400℃,加热时间大于24小时。

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