[发明专利]PCB板和包括其的手机

说明书

技术领域

本发明涉及手机领域，特别涉及一种PCB板和包含其的手机。

背景技术

随着社会的发展，手机变成人们生活中的必备物品。人们在使用手机过程中，越来越追求手机的轻薄。因而，支持Nano-SIM（Subscriber Identity Module）卡功能的各种类型的手机不断涌现。在手机减薄的过程中，手机PCB（Printed Circuit Board）板上的Nano-SIM卡座成为制约手机减薄的一道屏障。面对减薄问题，手机领域的研究人员形成了减薄Nano-SIM卡座的厚度的套路。但是，现有的Nano-SIM卡座的厚度已经趋向减薄的极限厚度值，因而手机领域的研究人员困惑于进一步减薄Nano-SIM卡座的厚度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中PCB板仍然较厚的缺陷，提供一种PCB板和包含其的手机，该PCB板具有轻薄的优点。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种PCB板，其包括有一塑胶板、一卡座支架和多个弹片，该些弹片与该卡座支架一体成型，该些弹片均包括一固定端和一压接端，该些固定端与该塑胶板固定连接，其特点在于，该塑胶板上开设一Nano-SIM卡槽，该些压接端用于在该Nano-SIM卡槽内容置一Nano-SIM卡时压接于该Nano-SIM卡的金手指。

较佳地，该些固定端与该塑胶板的连接为SMT（表面装贴技术，Surface Mounting Technology）贴接。

较佳地，该些弹片与该卡座支架为模内注塑成型。

较佳地，该塑胶板上还开设有一取卡槽，该卡座支架上设置有一取卡缺口，该取卡槽与该取卡缺口相对，该取卡槽与该Nano-SIM卡槽相连通。

较佳地，该Nano-SIM卡槽为一长方形，该Nano-SIM卡槽的长边与该塑胶板的边缘重合。

一种手机，其特点在于，该手机包括如上所述的PCB板。

本发明的积极进步效果在于：通过在该塑胶板上开设Nano-SIM卡槽，可以充分利用该塑胶板的厚度，以便制作出更加轻薄的PCB和更加轻薄的手机。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的PCB板的立体图。

图2为图1的正视图。

图3为图2中沿A-A线的剖视图。

附图标记说明：

塑胶板：1          卡座支架：2

取卡缺口：3        取卡槽：4

压接端：5          弹片：6

固定端：7          Nano-SIM卡槽：8

Nano-SIM卡：9      塑胶板边：10

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

如图1-3所示，本实施例的PCB板包括有一塑胶板1、一卡座支架2和多个弹片6，该些弹片6与该卡座支架2为模内注塑成型。该些弹片6均包括一固定端7和一压接端5，该些固定端7与该塑胶板1之间使用表面装贴技术（SMT，Surface Mounting Technology）固定连接。该塑胶板上开设一长方形的Nano-SIM卡槽8和一取卡槽4，该Nano-SIM卡槽8的长边与该塑胶板1的边缘（塑胶板边）重合，为了便于理解，图1中绘出了塑胶板边10。该卡座支架2上设置有一取卡缺口3，该取卡槽4与该取卡缺口3相对，该取卡槽4与该Nano-SIM卡槽8相连通。该些压接端5用于在该Nano-SIM卡槽8内容置一Nano-SIM卡9时压接于该Nano-SIM卡9的金手指。

使用时，如图1所示，将Nano-SIM卡9横向插入该Nano-SIM卡槽8中，该些压接端5压接于该Nano-SIM卡9的金手指，实现Nano-SIM卡9与PCB板芯片的电连接。拆卸时，用户只需使用取卡针由取卡槽4处将该Nano-SIM卡9投出，然后沿着该塑胶板1的边缘将该Nano-SIM卡9取出。

实际制作时，该Nano-SIM卡槽8还可以采用竖向开设方式，即将该Nano-SIM卡槽8的短边与该塑胶板1的边缘重合。该卡座支架2可以为塑料材质或金属材质。另外，该些弹片6的也不局限于图1-2所示的分布方式。

本实施例还提供了一种手机，该手机内还设置有如上所述的PCB板。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。