[发明专利]光电模块及光电模块的封装工艺有效
| 申请号: | 201310050110.4 | 申请日: | 2013-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN103984062A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
| 发明(设计)人: | 萧旭良 | 申请(专利权)人: | 源杰科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
| 地址: | 中国台湾彰化县彰*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电 模块 封装 工艺 | ||
1.一种光电模块,其特征在于,包括:
一第一基板,具有至少一阶梯凹槽结构,该阶梯凹槽结构包括:
一第一沟槽,具有一第一深度;
一第二沟槽,具有一大于该第一深度的第二深度;以及
一反射面,位于该第一沟槽的一端;
一光电转换元件,用以发射一光信号至该反射面或经由该反射面接收一光信号;
一光波导层,设置于该第一沟槽中;以及
一导光元件,配置于该第二沟槽中,其中该光波导层与该导光元件用以传输该光信号,且该光波导层的中心位置与该导光元件的中心位置相互对应。
2.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,该光波导层的中心位置与该导光元件的中心位置的高度相等。
3.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,该光电转换元件设置于该第一基板上或与该第一基板相对的一第二基板上,且该光电转换元件与该反射面相对。
4.根据权利要求3所述的光电模块,其特征在于,该光电转换元件配置于该第二基板的一容置槽中,该第一基板相对于该容置槽设有一凹穴,该凹穴的位置与引线焊接该光电转换元件的一导线的位置相对应。
5.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,该光波导层具有一第一端面,该导光元件的中心具有一芯部,且该芯部具有一第二端面,该第一端面邻近于该第二端面。
6.根据权利要求5所述的光电模块,其特征在于,该第一端面的面积小于或等于该第二端面的面积。
7.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,该阶梯凹槽结构具有一阶梯轮廓,该阶梯轮廓包括一连接该反射面的第一水平面、一第二水平面以及位于该第一水平面及该第二水平面之间的一垂直面或一斜面,该第一水平面高于该第二水平面。
8.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,更包括一披覆层,形成于该第一基板的一凹槽中,以使该凹槽具有一阶梯轮廓,并将该凹槽区分为深度不同的该第一沟槽与该第二沟槽。
9.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,该第一沟槽与该第二沟槽为梯形槽、V形槽、弧形槽或矩形槽。
10.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,多个条状的阶梯凹槽结构形成于该第一基板上,且彼此平行排列。
11.根据权利要求11所述的光电模块,其特征在于,该第一沟槽的宽度相对小于或等于该第二沟槽的宽度。
12.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,更包括一介电材料层,形成于该第一沟槽,且填入该第一基板与该光波导层之间的空隙中。
13.根据权利要求1所述的光电模块,其特征在于,更包括一胶层,填入于该光波导层与该导光元件之间的空隙中。
14.一种光电模块的封装工艺,其特征在于,包括:
第一次蚀刻一第一基板,以形成一第一沟槽于该第一基板中,该第一沟槽具有一第一深度;
第二次蚀刻该第一基板,以于二次蚀刻的位置上形成第二沟槽,该第二沟槽具有一大于该第一深度的第二深度;
形成一光波导层于该第一沟槽中;
将一导光元件设置于该第二沟槽中;以及
提供一光电转换元件,用以发射或接收一光信号,其中该光波导层与该导光元件用以传输该光信号,且该光波导层的中心位置与该导光元件的中心位置相互对应。
15.一种光电模块的封装工艺,其特征在于,包括:
蚀刻一第一基板,以形成一凹槽于该第一基板中;
形成一披覆层于该凹槽中,以使该凹槽具有一阶梯轮廓,并将该凹槽区分为深度不同的一第一沟槽与一第二沟槽;
形成一光波导层于该披覆层上,且位于该第一沟槽中;
将一导光元件设置于该第二沟槽中;以及
提供一光电转换元件,用以发射或接收一光信号,其中该光波导层与该导光元件用以传输该光信号,且该光波导层的中心位置与该导光元件的中心位置相互对应。
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