[发明专利]LED日光灯及其装配方法在审
| 申请号: | 201310049712.8 | 申请日: | 2013-02-07 |
| 公开(公告)号: | CN103982782A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
| 发明(设计)人: | 赵依军;李文雄 | 申请(专利权)人: | 赵依军;李文雄 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李湘;卢江 |
| 地址: | 200122 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 日光灯 及其 装配 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体照明技术,特别涉及将光源和驱动电源集成在一起的LED日光灯以及该LED日光灯的装配方法。
背景技术
目前在照明装置中用作光源的发光二极管(LED)是一种固态的半导体器件,它的基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料(例如硅胶或环氧树脂)。上述半导体晶片包含有P-N结构,当电流通过时,电子被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后以光子的形式发出能量,而光的波长则是由形成P-N结构的材料决定的。
与传统日光灯相比,LED日光灯具有光电转换效率高、光源亮度恒定、无频闪和不含有害重金属等诸多优点。典型的LED日光灯管由灯管管体、端盖、灯板和驱动电源组成,其中驱动电源可以内置于管体或者安装在管体外部。
中国实用新型专利200920134372.8公开了一种将LED电源外置的日光灯,其包括LED日光灯体,该灯体上连接有外置的LED电源,该LED电源包括PCB电路板、输入和输出端子、电源盒,PCB电路板内置于电源盒中,输入端子通过PCB电路板、输出端子与LED日光灯体连接。采用外置电源需要对日光灯的接线方式作较大的改动,而且安装也不方便。
中国发明专利申请201110037855.9公开了一种LED日光灯,其包括灯管和安装在灯管两端的端盖,其中灯管包括灯板、阵列在灯板上的多颗LED以及位于LED上方的出光罩壳,端盖内安装有向LED提供恒定电流的降压恒流源模块,灯板的正负极导电端被连接至降压恒流源模块的输出端。需要指出的是,上述LED日光灯在设计上完全摒弃了原有日光灯座的束缚,虽然这有利于优化日光灯结构和电路设计,但是与已有日光灯座的兼容性不佳。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED日光灯,其具有结构简单、紧凑和与现有日光灯座兼容性好等优点。
按照本发明一个实施例的LED日光灯包括:
管体;
位于所述管体两端的端盖,其上设置有适配日光灯座的插脚;
光源与驱动电源集成单元,包括:
基板;
多个设置在所述基板上的LED单元;
驱动电源模块,其被布置在所述基板的一端或两端并且与所述LED单元和所述插脚电气连接。
优选地,在上述LED日光灯中,进一步包括固定在所述管体内部的散热板,所述基板设置于其上。
优选地,在上述LED日光灯中,所述散热板内壁开设有凹槽以供所述基板插入。
优选地,在上述LED日光灯中,所述散热板表面涂覆红外辐射材料。
优选地,在上述LED日光灯中,所述管体由塑料构成,所述管体内壁上开设有沿其纵向延伸的凹槽。
优选地,在上述LED日光灯中,所述管体由玻璃构成。
优选地,在上述LED日光灯中,所述基板为陶瓷基板、导热绝缘高分子复合材料板、玻璃纤维板、玻璃板、覆铜板或铝基板。
优选地,在上述LED日光灯中,所述基板表面覆盖红外辐射材料。
优选地,在上述LED日光灯中,所述LED单元以串联、并联或串并联的方式耦合以构成LED负载。
优选地,在上述LED日光灯中,所述驱动电源模块包括:
整流滤波单元;
DC-DC升压变换单元,包括电感器、开关二极管、PWM控制器和MOS管,其中,所述电感器和开关二极管串联在所述整流滤波单元与LED负载之间,所述MOS管的漏极电气连接在所述电感器与开关二极管的正极之间,栅极与所述PWM控制器的输出端电气连接;以及
反馈单元,包括晶体三极管,其基极电气连接至所述LED负载的回路,集电极电气连接至所述PWM控制器的控制端。
在上述优选方式下,通过晶体三极管向PWM控制器提供反馈信号,同时实现了恒流和恒压的功能。此外,在上述结构的驱动电源模块中,元器件数量较少并且可以实现小型化,因此使得将LED单元与驱动电源模块集成在同一块基板上成为可能。
优选地,在上述LED日光灯中,所述驱动电源模块还包含电气连接在所述PWM控制器的控制端与接地之间的电容器。通过选择大容量电容器,可以使反馈回路响应变缓,从而达到功率因子校正的目的。
优选地,在上述实施例中,所述PWM控制器和MOS管被集成在同一集成电路芯片中。或者,优选地,所述PWM控制器、MOS管和晶体三极管被集成在同一集成电路芯片中。上述多个半导体器件的集成化提高了可靠性,并有助于驱动电源模块的小型化。
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