[发明专利]部件内置基板的检查方法在审

专利信息
申请号: 201310049104.7 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN103245905A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 山下宗寛;后藤彰;栗原靖人 申请(专利权)人: 日本电产理德株式会社
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 部件 内置 检查 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种针对由设置在部件内置基板内的电子部件或包含电子部件的电路构成的多个检查对象部,经由与设置在部件内置基板表面上的多个检查点接触的探针来检查所述检查对象部的电特性的部件内置基板的检查方法,其中所述部件内置基板内置具有阻抗的电子部件。

背景技术

目前,内置有电容器和电阻器等电子部件的部件内置基板(也称作嵌入式基板)开始普及,亟需确定针对内置在部件内置基板内的电子部件的检查方法。由于部件内置基板自身是新产品,因此,关于这种检查方法的现状是,不存在可称为现有技术的已有技术。因此,在此记载本发明被提出之前由本申请的发明人等提出的检查方法和所存在的问题。

针对在先提出的检查方法,以针对在图1中示意地表示的部件内置基板1进行检查的情况为例来说明。该部件内置基板1是通过将多层(在此为三层)基板1a~1c层叠而构成的,并且在其内部内置有具有阻抗的多个电子部件(在此为三个电容器C1~C3和两个电阻器R1、R2)。另外,在部件内置基板1的上侧和下侧表面上设置有10个检查点D1~D10;在进行检查时,检查装置的探针P1~P10一起地与各个检查点D1~D10接触。在此,在统称检查点D1~D10和探针P1~P10的情况下,分别使用符号“D”、“P”。另外,在统称作为内置的电子部件的电容器C1~C3和电阻器R1、R2的情况下,称为电子部件。另外,在此,针对将电容器C1~C3和电阻器R1、R2逐一地且独立地设为检查对象部的情况进行说明。

图2是示意地表示设置在部件内置基板1上的电子部件、布线图案和检查点的电连接关系的布线图。如图2所示,在部件内置基板1内存在三个独立的网络N1~N3。电容器C1、C2、电阻器R1和检查点D1、D2、D4~D7属于网络N1,电阻器R2和检查点D8、D9属于网络N2,检查点D3、D10属于网络N3。

针对这样的被内置在部件内置基板1内的电子部件(电容器C1~C3、电阻器R1、R2),在先前提出的检查方法中,例如按照电容器C1、电容器C2、电容器C3、电阻器R1、电阻器R2的顺序进行检查。在针对电容器C1的检查步骤中,经由检查点D1、D4和分别与它们接触的探针P1、P4而向电容器C1供给检查电力(例如,交流电流、直流变动电流、交流电压或直流变动电压),经由检查点D1、D4和分别与它们接触的探针P1、P4来检测电容器C1的电特性,并根据检测结果进行电容器C1是否良好的判断等。作为电容器C1的电特性的检测,例如检测检查点D1、D4之间的电位差和在检查点D1、D4之间流动的电流,并根据这些检测值来检测电容器C1的阻抗。在对该电容器C1的检查期间,与检查点D1、D4之外的检查点D(即检查点D2、D3、D5~D10)接触的探针P(即探针P2、P3、P5~P10)处于电断开状态。

接下来,在电容器C2的检查中,经由检查点D1、D5和分别与它们接触的探针P1、P5而向电容器C2供给检查电力,经由检查点D1、D5和分别与它们接触的探针P1、P5来检测电容器C2的电特性(例如阻抗),并根据检测结果进行电容器C2是否良好的判断。此时,与检查点D1、D5之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。

以下相同地,在电容器C3的检查中,经由检查点D1、D7和分别与它们接触的探针P1、P7进行针对电容器C3的检查电力的供给和电特性的检测。此时,与检查点D1、D7之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。另外,在电阻器R1的检查中,经由检查点D2、D6和分别与它们接触的探针P2、P6进行针对电阻器R1的检查电力的供给和电特性的检测。此时,与检查点D2、D6之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。另外在电阻器R2的检查中,经由检查点D8、D9和分别与它们接触的探针P8、P9进行针对电阻器R2的检查电力的供给和电特性的检测。此时,与检查点D8、D9之外的检查点D接触的探针P处于电断开状态。

然而,已知在这样的先前提出的检查方法中,存在下述两个问题。

(a)在检查时,探针P一起地与部件内置基板1的所有检查点D接触,检查夹具内的布线经由探针P和检查点D而与部件内置基板1内的电路相连接。然而,在所述先前提出的检查方法中,未考虑在使探针P与部件内置基板1的检查点D接触时产生的、对部件内置基板1内的电路的影响(例如,检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响),在检测内置在部件内置基板1内的电子部件的电特性时,存在不能消除检查夹具内的布线之间的寄生电容等的影响的问题。

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