[发明专利]金属镀层的测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属镀层的测量方法。

背景技术

众所周知，镀层的厚度是衡量镀层质量的重要指标之一。目前行业内对镀层金属厚度测量的方式主要分为两种，一种是通过测厚仪器测量，例如X射线荧光光谱分析（XRF）、聚焦离子束（FIB）系统等；另一种是对被测表面进行切片制作后、利用测量工具进行测量。

现有技术中，利用仪器的测量方法，XRF缺点在于：仪器对于轻元素的灵敏度相对较低，容易受相互元素干扰和叠加峰的影响；测量结果准确性与采用标样直接相关，因此同一样品采用不同厂家的仪器测量结果也会有偏差，在被测镀层越薄时偏差越大；FIB缺点在于操作复杂、对制样要求较高，设备维护成本和测试成本高。

通过制作切片进行镀层厚度的测量方法，其缺点在于：由于金、银、锡等金属本身的延展性，在切片制作过程中金属镀层发生延展而造成假象，直接造成测量结果偏大；现有技术是在待测金属镀层上再返镀一层的金属作保护包覆层，随后再制作成切片对待测镀层进行测厚。但这种方式的缺点在于增加工艺工序，不但增加了成本，而且产品在使用方检验时难以实现。

发明内容

基于此，针对上述测量方法中操作复杂、成本高、结果重现性低的问题，提供一种金属镀层的测量方法。

为解决上述技术问题，本发明具体的技术方案如下：

一种金属镀层的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）取样；

（2）烘烤；

（3）调胶；

（4）固化；

（5）粗磨和细磨；

（6）抛光和蚀刻；

（7）测量；

所述步骤（1）为：切割样品，并在样品的金属镀层表面涂覆环氧胶，所述环氧胶为用于COB包封的单组份环氧树脂胶；

所述步骤（2）的烘烤温度为80-200℃，时间为1h-4h。

在其中一些实施例中，步骤（1）所述的环氧胶的涂覆量为0.01g-10g/cm²。

其中一些实施例中，步骤（1）所述的环氧胶的涂覆量为1.0g-2.0g/cm²。

在其中一些实施例中，步骤（2）所述的烘烤温度为100-120℃，时间为1h-2h。

在其中一些实施例中，步骤（3）所述的调胶为将环氧树脂和环氧树脂固化剂混合。

在其中一些实施例中，所述环氧树脂和环氧树脂固化剂的体积比为1-10：1。在其中一些实施例中，所述环氧树脂和环氧树脂固化剂的体积比为3-5：1。

本发明一种金属镀层的测量方法的优点和有益效果如下：

1、本发明可于常温常压下进行，可操作性强且成本较低；

2、本发明测试结果重现性高，所得数据便于工程参考和对比。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明的技术方案进行阐述。

实施例1

本实施例为一种金镀层的测量方法，具体步骤如下：

（1）取样：从电路板上切下需测量的金镀层作为样品，并在样品的金镀层表面涂覆2.0g/cm²的用于COD包封的单组份环氧树脂胶（产自上海云邦化工科技有限公司）；

（2）烘烤：将涂覆环氧胶的样品放入烘箱，设置烘烤温度为100℃，烘烤时间为2h，待烘烤结束后，自然冷却至室温；

（3）调胶：将体积比为3：1的环氧树脂和环氧树脂固化剂（产自天津宁平化学制品有限公司）混合均匀，得混合物；

（4）固化：用步骤（3）所制的混合物将样品固封于模具中，放置1d，至固化完全；

（5）粗磨：使用金相研磨机，在150目的圆盘砂纸上粗磨样品；

（6）细磨：将经粗磨的样品，依次用400目、1200目、2000目的圆盘砂纸细磨样品至需要测量的金镀层处，直至磨去毛刺及划痕；

（7）抛光：经细磨后，用金刚石抛光液抛光样品；

（8）蚀刻：将抛光后的样品用王水蚀刻；

（9）测量：蚀刻后，将样品擦拭干净，用扫描电子显微镜进行测量；以此方法对3个样品进行测试，测得的金镀层厚度分别为27.72nm、27.73nm、27.49nm。

对比实验1：

本对比实验为一种金镀层的测量方法，具体步骤如下：

（1）取样：从电路板上切下需测量的金镀层作为样品，并在样品的金镀层表面再返镀一层Ni；