[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

近几年，随着移动电话或便携式音乐播放器等电子设备的小型化的推进，搭载于电子设备的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件的小型化得到迅速发展。

例如，在专利文献1中作为层叠陶瓷电容器的制造方法而记载了如下方法：使沿着垂直于厚度方向的第1方向排列的切割刀刃在厚度方向上移动来切削在内部形成了内部电极形成用的导电膜的主陶瓷层叠体，在形成长条状之后，进一步使沿着厚度方向及垂直于第1方向的第2方向排列的切割刀刃在厚度方向上移动来切削所述主陶瓷层叠体，从而获得长方体状的电子部件主体。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开昭61-248413号公报

近几年，从实现层叠陶瓷电子部件的高性能化的观点出发，推进了位于第1内部电极与第2内部电极之间的陶瓷层的薄膜化。若通过专利文献1记载的制造方法制造该陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件，则存在容易产生第1内部电极和第2内部电极之间的短路的问题。

发明内容

本发明鉴于这一点而完成，其目的在于，提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也不易产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，进行准备工序：准备具有长方体状的陶瓷层叠体主体、第1内部电极和第2内部电极的陶瓷层叠体，其中，所述陶瓷层叠体主体具有沿着长度方向及宽度方向延伸的第1及第2主面、沿着长度方向及厚度方向延伸的第1及第2侧面、和沿着宽度方向及厚度方向延伸的第1及第2端面；所述第1内部电极在陶瓷层叠体主体的内部被设置成与第1及第2主面平行，且露出于第1端面以及所述第1及第2侧面；所述第2内部电极在陶瓷层叠体主体的内部被设置成隔着陶瓷层在厚度方向上与第1内部电极对置，且露出于第2端面以及第1及第2侧面。在准备工序中，层叠在表面上形成了用于构成第1或第2内部电极的导电膜的陶瓷生片(green sheet)，来制造陶瓷生片层叠体。进行切断陶瓷生片层叠体来形成使第1及第2内部电极中的任一方露出的第1及第2端面的第1切断工序。进行切断陶瓷生片层叠体来形成使第1及第2内部电极这两个电极露出的第1及第2侧面的第2切断工序。在第2切断工序中，通过使切割刀刃沿着长度方向或宽度方向移动，从而切削陶瓷生片层叠体。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的某一特定方式中，陶瓷生片的厚度在1.5μm以下。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的其他特定方式中，在第1切断工序中，将陶瓷生片层叠体切断成长条状，在使长条体粘接在基盘上的状态下进行第2切断工序。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法的又一特定方式中，电子部件的制造方法在所述第1及第2切断工序之前，还具备切除陶瓷生片层叠体的外周部来使导电膜露出的工序。

【发明效果】

根据本发明，能够提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也不易产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。

附图说明

图1是第1实施方式中的层叠陶瓷电子部件的简略立体图。

图2是在图1中的II-II线切出的部分的简略剖视图。

图3是在图1中的III-III线切出的部分的简略剖视图。

图4是在图3中的IV-IV线切出的部分的简略剖视图。

图5是在图3中的V-V线切出的部分的简略剖视图。

图6是印刷了导电性糊剂的陶瓷生片的示意性俯视图。

图7是陶瓷生片层叠体的示意性分解侧视图。

图8是用于说明第2切断工序的示意性立体图。

图9是用于说明第2切断工序的示意性立体图。

图10是原始陶瓷层叠体的示意性立体图。

图11是原始陶瓷层叠体的简略剖视图。

图12是原始陶瓷层叠体的简略剖视图。

图13是原始陶瓷坯体的示意性立体图。

图14是用于说明在第2切断工序中沿着导电膜的层叠方向切断了陶瓷生片层叠体的情况的简略剖视图。

图15是第2实施方式中的陶瓷生片的示意性俯视图。

图16是第2实施方式中的陶瓷生片层叠体的示意性分解侧视图。

图17是用于说明第2实施方式的第1切断工序中的切割线的示意性俯视图。

图18是用于说明第2实施方式的第2切断工序中的切割线的示意性俯视图。