[发明专利]层叠陶瓷电容器的制造方法及层叠陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器的制造方法及层叠陶瓷电容器。

背景技术

近几年，伴随着移动电话、个人计算机、数字相机、数字音频设备等电子设备的小型化，对搭载于电子设备的层叠陶瓷电容器的进一步小型化及高容量化的要求逐渐提高。

作为在不使层叠陶瓷电容器大型化的情况下实现高容量化的有效方法，可列举增大内部电极的对置面积的方法。例如，在专利文献1中作为增大内部电极的对置面积的方法而提出了如下方法：在制作于第1及第2侧面分别使第1及第2内部电极这两者露出的原始芯片之后，在第1及第2侧面之上形成陶瓷层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-13259号公报

但是，在专利文献1所记载的方法中，若在第1及第2内部电极间配置的陶瓷层的厚度薄，则有时第1及第2内部电极会短路。因此，不能使陶瓷层的厚度充分薄，为了达到小型化而不得不减少层叠片数，故不能增加容量。因此，难以获得小型且高容量的层叠陶瓷电容器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够制造小型且高容量的层叠陶瓷电容器的方法。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法中，准备在表面上形成有沿着第1方向及垂直于第1方向的第2方向的矩形状的导电层的陶瓷生片。按照使相邻的陶瓷生片的导电层分别沿着第1及第2方向错开的方式层叠多个陶瓷生片来制作母块。将母块，在层叠方向上相邻的导电层的一方所位于而另一方所不位于的部分沿着第1方向进行截断，并且在层叠方向上相邻的导电层的另一方所位于而一方所不位于的部分沿着第2方向进行截断，从而制作具有由在层叠方向上相邻的导电层的一方形成的第1内部电极露出而由在层叠方向上相邻的导电层的另一方形成的第2内部电极未露出的第1端面及第1侧面、和第2内部电极露出而第1内部电极未露出的第2端面及第2侧面的长方体状的芯片。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的某一特定方面中，在芯片的第1及第2侧面上形成了绝缘层之后进行烧成。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的另一特定方面中，形成陶瓷层作为绝缘层。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的又一特定方面中，通过粘贴陶瓷生片来形成陶瓷层。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的进一步另一特定方面中，通过涂敷陶瓷膏剂来形成陶瓷层。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的进一步另一特定方面中，通过切断来进行母块的截断。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法的其他特定方面中，使陶瓷生片的厚度与导电层的厚度大致相同或在其以上。

本发明所涉及的层叠陶瓷电容器具备长方体状的陶瓷胚体和多个第1及第2内部电极。陶瓷胚体具有第1及第2主面、第1及第2侧面、和第1及第2端面。第1及第2主面沿着长度方向及宽度方向延伸。第1及第2侧面沿着长度方向及厚度方向延伸。第1及第2端面沿着宽度方向及厚度方向延伸。多个第1及第2内部电极在陶瓷胚体的内部沿着厚度方向相互隔着间隔而配置。第1内部电极露出于第1端面而未露出于第2端面。第2内部电极露出于第2端面而未露出于第1端面。第1内部电极的宽度方向的一侧中的端部比第2内部电极的宽度方向的一侧中的端部位于更靠宽度方向上的外侧。第1内部电极的宽度方向的另一侧中的端部比第2内部电极的宽度方向的另一侧中的端部位于更靠宽度方向上的内侧，端部的厚度比端部以外的厚度更厚。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器的某一特定方面中，第1及第2内部电极间的距离为第1及第2内部电极各自的厚度以上。

发明效果

根据本发明，能够提供一种可制造小型且高容量的层叠陶瓷电容器的方法。

附图说明

图1是本发明的一实施方式中的、在表面上配置有导电层的陶瓷生片的简略性俯视图。

图2是用于说明本发明的一实施方式中的陶瓷生片的层叠形态的示意性俯视图。

图3是本发明的一实施方式中的母层叠体的简略性分解侧视图。

图4是本发明的一实施方式中的原始的芯片的简略性立体图。

图5是沿着本发明的一实施方式中的原始的芯片的宽度方向及厚度方向的简略性剖视图。

图6是沿着本发明的一实施方式中的原始的芯片的长度方向及厚度方向的简略性剖视图。

图7是沿着本发明的一实施方式中的原始的芯片的长度方向及宽度方向的简略性剖视图。

图8是本发明的一实施方式中的原始的陶瓷胚体的简略性立体图。