[发明专利]带有至少一个阀的组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有至少一个阀、尤其真空阀的组件，其带有阀的用于封闭至少一个通过口(Durchlassoeffnung)的至少一个锁闭机构和用于在关闭位置(在其中锁闭机构封闭通过口)与至少一个打开位置(在其中锁闭机构至少局部地开启通过口)之间调节锁闭机构的至少一个驱动装置，其中，阀为了锁闭机构的热加载具有与锁闭机构导热地连接的且优选地永久地相对于通过口封闭的用于至少一个载热流体(Waermetraegerfluid)的至少一个室，其中，该组件的至少一个输入管路通到室中，为了锁闭机构的热加载，载热流体可通过输入管路导入室中。

背景技术

为了能够以现在所需的质量制造电子构件(例如半导体、LED、纯平显示器和太阳能构件)，已知在借助于阀封闭的真空室中加工硅载体、玻璃基底(Glassubstrate)等。在现有技术中对此已知阀的最不同的设计变体。阀例如用于配量流入真空室中的或者从其中流出的介质、尤其气体。但是其它的阀也用作入口或者出口，穿过其可将待处理的对象(如硅载体、玻璃基底等)引入真空室中或者从其中取出。经常必要的是，为了阻止或者至少为了减少污物或者过程气体(Prozessgasen)在阀的锁闭机构处的沉积，其必须被带到一定的温度上。在此常常要提前加热。但是阀的锁闭机构的冷却也可以是必需的。通过锁闭机构的相应的热加载也可提供或者支持所需的过程温度。在现有技术中已知这种类型的组件，在其中可以借助于被引入所提及的室中的载热流体来热加载锁闭机构。这些基本的想法例如已从文件DE 942 772中已知并且还在更新的文件、例如DE 698 14 296 T2中复述。

发明内容

现在本发明的任务是将用于锁闭机构的借助于载热流体的热加载的能量需求保持得尽可能低。

本发明为此提出，在输入管路中布置有至少一个换热器用于载热流体的热加载。

通过根据本发明的用于载热流体的热加载的换热器的使用，在系统中存在的并且/或者在其它部位处不需要的热能可被用于载热流体的热加载且因此用于锁闭机构的热加载。在此不仅可在组件自身内利用可能在其它部位处多余的热或者冷(K?lte)，通过例如设置成，换热器起作用地布置在输出管路与输入管路之间，以用于在从室中通过组件的输出管路流出的载热流体与通过输入管路流入室中的载热流体之间的热交换。备选地但是也与此相组合，热能但是也可以从其它系统被输送到该组件上且尤其到输入管路中的载热流体上。本发明的优选的设计形式就此而言设置成，换热器起作用地布置在输入管路与另一载热流体系统之间，以用于在通过输入管路流入室中的载热流体与其它载热流体之间的热交换。就此而言，当另一载热流体系统是用于阀的罩住锁闭机构和通过口的壳体的热加载的加热和/或冷却组件时，是特别有利的。热加载不仅可以是加热，而且可以是冷却。合适的载热流体不仅可以是液态的而且可以是气态的。例如可使用空气、氮气、加热用蒸汽(Heizdampf)、CO2、必要时过滤的烟气、但是还有一氧化二氮作为气态的载热流体。作为冷却剂例如可使用不同的卤化的碳氢化合物(FCKW’s)，例如R134A (四氟甲烷)、R11、R14和R22。作为带有特别高的热容量的气体也可考虑氢气、氦气、甲烷、氨气以及各种挥发性的碳氢化合物，这里仅列举一些示例。

该组件的阀特别优选地是所谓的真空阀，其被应用在真空技术中。提及真空技术是指在运行状态中压力小于等于0.001毫巴或0.1帕斯卡。真空阀适合于或者设置成被应用在以该数量级和其之下的低压中。当然，本发明但是也可以被运用在带有被用于其它领域的阀的组件。

根据本发明的阀可被用于介质配量或者说尤其用于气体配量。根据本发明的组件的阀但是也可用于将待加工的工件穿过其引入真空室中和/或从其中取出。相应地，根据本发明的组件的阀的锁闭机构可以是所谓的阀盘，但是也可以是闸板(Schieber)、尤其楔形的闸板，仅列举锁闭机构的最常见的设计形式。通过口是阀的开口，其可以借助于锁闭机构来关闭和开启。待配量的气体或介质流动通过通过口，或待加工的工件通过通过口可被引入真空室中或从其中取出。用于移动锁闭机构的合适的驱动装置的选择取决于锁闭机构的类型。在现有技术中大量的不同的合适的驱动装置(例如液压的、气动的和/或电气的类型)可供使用，在实施本发明时可以从其中选取。该室(载热流体被导入其中以加热锁闭机构)有利地永久地相对于通过口封闭。所提及的室中的载热流体即不是应借助于锁闭机构经由通过口来配量或封闭的介质。载热流体主要用于穿过室壁部来加热和/或冷却锁闭机构。用于载热流体的热加载的换热器在优选的设计形式中位于阀的壳体之外。