[发明专利]一种数据机房的空调系统有效
申请号: | 201310039698.3 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103090474A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 戴兵;钟景华;秦学礼;肖红梅 | 申请(专利权)人: | 世源科技工程有限公司 |
主分类号: | F24F3/06 | 分类号: | F24F3/06;F24F3/14 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 杜秀科 |
地址: | 100855 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据 机房 空调 系统 | ||
技术领域
本发明涉及数据机房空调技术领域,特别涉及一种数据机房的空调系统。背景技术
随着互联网业务的不断发展,数据中心也随之向高密度、大规模发展,相应的对数据中心的消除设备发热技术也提出了更高的要求。
目前,机房中的机柜组和配电设备各采用一套空调系统消除设备发热,这种消除设备发热方式耗能较高,此外,现有的空调系统通常使用的冷冻水水温为7-12℃,导致去湿能力过高,在空调冷却降温过程中往往存在既冷却除湿同时又需要使用加湿器加湿相互抵消的现象,增加了空调系统的耗能;因此,如何减少机房的空调系统的能耗成为本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数据机房的空调系统,用于降低数据机房的空调系统的能耗。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种数据机房的空调系统,包括:
位于机房一侧的回风夹道,将所述机房除回风夹道以外空间分隔成下层配电室和上层服务器机柜室的地板;其中,所述回风夹道具有与所述配电室相通的进风口,具有所述服务器机柜室相通的回风口;所述地板具有连通所述服务器机柜室和配电室的多组地板送风口,且所述地板送风口与所述服务器机柜室内的服务器机柜组对应;
封盖在所述服务器机柜组上的多个隔风罩;
并排设置于所述回风夹道的进风口处或回风口处的多个干冷却盘管;
并排设置于所述回风夹道的进风口处或回风口处的多个风机装置;
以及设置于所述回风夹道内的多个加湿器。
优选地,所述多个风机装置并排设置于所述回风夹道的进风口处,所述多个干冷却盘管并排设置于所述回风夹道的进风口处。
优选地,所述多个干冷却盘管并排设置于所述回风夹道的出风口处,所述多个风机装置并排设置于所述回风夹道的出风口处。
优选地,沿所述回风夹道内空气流动方向,每一个所述干冷却盘管位于对应的一个风机装置的上游或下游。
优选地,每一个所述干冷却盘管和对应的一个风机装置,以及一个所述加湿器置于同一空调箱体内。
优选地,沿所述空调箱体进风口至出风口方向,所述加湿器、干冷却盘管和风机装置依次设置。
优选地,所述多个风机装置并排设置于所述回风夹道的进风口处,所述多个干冷却盘管并排设置于所述回风夹道的回风口处。
优选地,所述风机装置为风机墙、风机箱或独立单体风机。
较佳地,每一个所述风机墙由多个风机组合而成。
优选地,所述加湿器为湿膜加湿器、超声波加湿器、二流体加湿器、高压喷雾加湿器或电加湿器。
本发明同时还提供了一种数据机房的空调系统,包括:
位于机房一侧的回风夹道,将所述数据机房除回风夹道以外空间分隔成下层配电室和上层服务器机柜室的地板;其中,所述回风夹道具有与所述配电室相通的进风口,具有所述服务器机柜室相通的回风口;所述地板具有连通所述服务器机柜室和配电室的多组地板送风口,且所述地板送风口与所述服务器机柜室内的服务器机柜组对应;
封盖在所述服务器机柜组上的多个隔风罩;
并排设置于所述回风夹道的进风口处或回风口处的多个干冷却盘管;
并排设置于所述回风夹道的进风口处或回风口处的多个风机装置。
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