[发明专利]磁检测装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备用于检测外部磁场的方向的磁传感器的磁检测装置的尤其是安装面的结构。

背景技术

作为用于检测外部磁场的方向的磁传感器，例如存在用于检测地磁的方位的地磁传感器。

具有地磁传感器的磁检测装置是在基板上具备所述地磁传感器且被封装化的装置。所述基板的背面相当于与安装基板进行安装的安装面，如图8(a)、(现有的磁检测装置的后视图)所示，在安装面30设有涂敷在基板的背面上的抗蚀剂层22，在所述抗蚀剂层22上形成有多个开口部23。并且，电极焊盘31在各开口部23内分别露出。如图8(a)所示，通过将多个电极焊盘31排列在安装面30上，能够实现基板安装的高密度化。

图8(a)所示的磁检测装置的侧面24相当于制造工序中的切断面。即，为了同时制造多个磁检测装置，而使用比构成各磁检测装置的基板大的基板(大基板)，在大基板上搭载多个磁传感器等并模制后，将大基板按各个磁检测装置进行切断。此时的切断面相当于各磁检测装置的侧面24。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2001-7246号公报

【专利文献2】日本特开2002-100711号公报

【专利文献3】日本特开2008-277661号公报

【专利文献4】日本特开2006-295156号公报

【发明的概要】

【发明要解决的课题】

然而，在将大基板按各磁检测装置进行切断时，若如图8(a)所示那样切断位置D从规定的位置偏离，则如图8(b)、(现有的磁检测装置的局部放大后视图)所示，位于安装面30的周围部的至少一部分的周围开口部(图8(a)、(b)中标注符号23a)与磁检测装置的侧面24之间的间隔变窄，或者在周围开口部23a形成连通到侧面24的连通部(缺欠部)25。需要说明的是，图8(b)所示的侧面24是在图8(a)所示的切断位置D切断时的侧面。

如图8(b)所示，当在切断位置D形成侧面24时，周围开口部23a的最接近侧面24的位置与侧面24之间的最小宽度变得非常小，其结果是，所述最小宽度附近的抗蚀剂层22(在图8(b)中标注符号22a)的面积变得非常小，因此存在容易产生抗蚀剂剥落的问题。

当抗蚀剂层22剥落时，如图8(c)(磁检测装置的主视图)所示，在磁检测装置26的安装面30与安装基板27之间夹入抗蚀剂层22的剥离部，从而磁检测装置26相对于安装基板27容易以斜着倾斜的状态安装。需要说明的是，图8(c)、(d)所示的符号29为焊料层。

另外，当在周围开口部23a形成有连通到侧面24的连通部(缺欠部)25时，如图8(d)(磁检测装置的主视图)所示，用于将电极焊盘31与安装基板27的导电连接部之间接合的焊料膏28容易从连通部25向侧面24的外方流出。此时，在图8(a)所示的位于图示右侧的周围开口部23a中，焊料膏28容易经由连通部25而向侧面24的外方流动，但在图8(a)所示的位于图示左侧的周围开口部23a中，未形成连通部25而焊料膏28难以向侧面24的外方流动。因此，在焊料膏28容易流动的周围开口部23a内的电极焊盘31与安装基板27的导电连接部之间以及焊料膏28不流动的周围开口部23a内的电极焊盘31与安装基板27的导电连接部之间，向高度方向的间隔(间距)发生变化。因此，如图8(d)所示，磁检测装置26相对于安装基板27容易以斜着倾斜的状态安装。需要说明的是，在图8(d)中，将向外方流出的焊料膏28与焊料层29区别表示，该焊料层29将磁检测装置26与安装基板27之间接合。

如图8(c)、(d)所示，当磁检测装置26相对于安装基板27以斜着倾斜的状态安装时，无法通过内置在磁检测装置26内的地磁传感器精度良好地检测地磁的方位，从而产生检测精度的降低或检测精度不均。

在上述的各专利文献中，在设有具备用于使电极焊盘向安装面露出的开口部的抗蚀剂层的结构中，都未公开当切断位置从规定的位置偏离时，用于降低抗蚀剂剥落或焊料膏的流出的安装面的结构。

发明内容

因此，本发明用解决上述现有的课题，其目的在于提供一种尤其是能够使磁检测装置相对于安装基板平行地稳定设定的磁检测装置及其制造方法。

【用于解决课题的手段】

本发明提供一种磁检测装置，其具备用于检测外部磁场的方向的磁传感器，且在安装面上具有多个电极焊盘，所述磁检测装置的特征在于，

在所述安装面上形成有绝缘层，在所述绝缘层上形成有多个开口部，所述多个电极焊盘形成在所述多个开口部内，