[发明专利]MCU芯片检测方法和电路

说明书

技术领域

本发明涉及芯片检测技术，尤其涉及一种MCU芯片检测方法和电路。

背景技术

微控制单元(Micro Control Unit，MCU)芯片作为芯片级的计算机，常用于电子产品的控制电路中，而不同电子产品往往对MCU芯片的电气参数有不同的要求，因此需要对MCU芯片的电气参数进行测试，以验证MCU芯片是否符合该电子产品的要求。输入输出（In or Out，IO）管脚的Vo_L-Io_L和Vo_H-Io_H是常用的电气参数，分别用于指示被测MCU芯片的IO管脚输出低电平或输出高电平时，IO管脚电压与电流的对应关系，表征IO管脚直接驱动负载的能力。

现有技术中，通过继电器组进行切换，使得不同阻值的电阻与芯片IO管脚串联，从而改变管脚负载，并通过与管脚串联的电流检测电路以及与IO管脚并联的电压检测电路，获得IO管脚在不同负载情况下的IO管脚电压与电流的对应关系，进而获得Vo_L-Io_L和Vo_H-Io_H。图1为现有技术的MCU芯片检测电路，如图1所示，被测MCU芯片的IO管脚通过电流检测电路11和继电器组12与任意多个不同阻值的电阻中的一个电阻连接，此处以三个电阻为例，电阻13、电阻14和电阻15，被测MCU芯片的IO管脚与电压检测电路16连接。现有技术中，利用不同阻值的电阻改变IO管脚负载，使得MCU芯片检测电路体积较大。

发明内容

本发明提供一种MCU芯片检测方法和电路，用于解决现有技术中利用不同阻值的电阻改变IO管脚负载造成MCU芯片检测电路体积较大的技术问题。

本发明的一个方面是提供一种MCU芯片检测电路，包括：

控制电路、电压产生电路、采样电路；所述控制电路、所述电压产生电路和所述采样电路依次连接；所述控制电路与所述采样电路连接；

所述电压产生电路，用于在所述控制电路的控制下，经过所述采样电路向处于输出状态的被测MCU芯片的IO管脚提供测试信号，以使所述被测MCU芯片根据所述测试信号调整所述被测MCU芯片的IO管脚输出的电信号，所述测试信号为电压信号；

所述采样电路，用于对所述被测MCU芯片的IO管脚输出的电信号进行采样，获得第一电压采样值和第一电流采样值，将所述第一电压采样值和第一电流采样值提供给所述控制电路；

所述控制电路，用于控制所述电压产生电路通过所述采样电路向所述被测MCU芯片的IO管脚提供所述测试信号；以及接收所述采样电路提供的所述第一电压采样值和第一电流采样值，并根据所述第一电压采样值和第一电流采样值，获得所述被测MCU芯片的IO管脚输出的电压和电流的对应关系。

本发明的另一个方面是提供一种MCU芯片检测方法，包括：

控制电路控制电压产生电路经过采样电路向处于输出状态的被测MCU芯片的IO管脚提供测试信号，以使所述被测MCU芯片根据所述测试信号调整所述被测MCU芯片的IO管脚输出的电信号，所述测试信号为电压信号；

所述采样电路对所述被测MCU芯片的IO管脚输出的电信号进行采样，获得第一电压采样值和第一电流采样值，将所述第一电压采样值和第一电流采样值提供给所述控制电路；

所述控制电路根据所述第一电压采样值和第一电流采样值，获得所述被测MCU芯片的IO管脚输出的电压和电流的对应关系。

本发明提供的MCU芯片检测方法和电路，通过控制电路控制电压产生电路经过采样电路向处于输出状态的被测MCU芯片的IO管脚提供用于提供电压的测试信号，采样电路对被测MCU芯片的IO管脚输出的电信号进行采样，获得第一电压采样值和第一电流采样值，从而控制电路根据第一电压采样值和第一电流采样值，获得被测MCU芯片的IO管脚输出的电压和电流的对应关系，解决了现有技术中利用不同阻值的电阻改变IO管脚负载造成MCU芯片检测电路体积较大的技术问题，使得MCU芯片检测电路体积较小。

附图说明

图1为一种常见的MCU芯片检测电路的结构示意图；

图2为本发明一实施例提供的MCU芯片检测电路的结构示意图；

图3为本发明另一实施例提供的MCU芯片检测电路的结构示意图；

图4为本发明另一实施例提供的MCU芯片检测方法的流程示意图；

图5为本发明另一实施例提供的MCU芯片检测方法的流程示意图。

具体实施方式