[发明专利]用HBP-NH2/Ag＋配位化合物作为活化液的织物化学镀方法

说明书

技术领域

本发明属于化学化工与纺织品功能整理领域，尤其是涉及利用含有HBP-NH₂/Ag⁺配位化合物的活化液对织物进行前处理，然后再进行电磁屏蔽化学镀处理的方法。

背景技术

化学镀金属织物是一种性能优良的电磁屏蔽材料，它主要采用化学镀的方法将镍、铜、银等金属沉积在织物表面。与其它屏蔽材料相比，它还兼有柔软、透气、质轻等特性，在电子产品、建筑、防护服等领域有着广泛的应用。随着电磁辐射对人体产生的危害逐渐被人们所重视，该类电磁屏蔽织物的开发与应用也逐渐成为人们研究的热点。

织物的化学镀是通过溶液中适当的还原剂，使金属离子在贵金属表面的自催化作用下还原，从而引起金属在织物表面进行沉积的过程，也叫无电解镀、自催化镀。例如，涤纶织物表面化学镀金属的传统工艺主要包括：去油、粗化、敏化、活化和化学镀等工序。去油，即在化学镀前去除织物表面的油污；粗化的目的是为了增大制品表面的微观粗糙度，进而增加接触面积以及亲水能力，提高金属与织物表面的结合强度，常采用一定浓度的氢氧化钠溶液对涤纶织物进行粗化处理；敏化是将粗化后的织物放入氯化亚锡中浸渍，使亚锡盐水解生成的氢氧化锡或氢氧化亚锡均匀地沉积在织物表面上，在随后进行的活化工序中，亚锡离子将活化液中的钯离子还原成金属钯，进而使金属钯沉积在织物表面形成金属晶粒或金属膜，这层金属膜可以为接下来的化学镀反应提供了前提条件。

在整个电磁屏蔽织物的制备过程中，活化工艺起着至关重要的作用，其好坏直接决定着化学镀层的优劣。因此，广大科研工作者们对化学镀金属前的活化工艺进行了广泛的研究。到目前为止，对非金属材料采用的活化方法主要有：(1)SnCl₂和PdCl₂敏化-活化两步法；(2)胶体钯活化法；(3)氯化钯直接活化法；(4)离子钯活化法。工业中采用的主要是SnCl₂和PdCl₂敏化-活化法，但该种方法处理过程非常繁琐，活化过程中极有可能引入杂质锡而影响钯膜的高温热稳定性；而且与胶体钯活化法和氯化钯直接活化法相似，该方法还因为纤维与活性钯之间仅靠物理沉积作用结合在一起，存在着附着力弱、易脱落的缺陷；而且该方法中贵金属钯的用量大，利用率低，活化过程成本较高。

离子钯活化法主要是在氯化钯溶液中加入某种既能络合钯离子又对非金属基底具有较强吸附力的载体化合物，将粗化后的基底材料浸入上述溶液中，再用还原剂将贵金属离子还原成贵金属之后，便可使基底材料表面具有催化活性，该方法很好地提高了镀层与基底材料的结合力，降低了污染。目前，负载钯催化剂的载体化合物主要有天然高分子材料、合成高分子材料、无机材料以及有机无机杂化材料等；与其它载体化合物相比，高分子载体材料负载催化剂钯的制备工艺已经比较成熟，同时它还具有催化活性高，稳定性好，易于操作等优点，近几年来已经成为学术界研究热点。最近，就有人采用羧甲基壳聚糖(CMCS)作为钯离子的载体，将其与钯离子的络合物用于电磁屏蔽织物化学镀前的活化工艺中(申请号：201210153262.2)，但是该方法在对织物进行活化处理之前，需要对织物进行粗化处理，同时，在活化之后还需要经还原剂还原；也有人将聚酰胺-胺树状大分子(PAMAM)与钯离子配合物应用到电磁屏蔽织物化学镀前的活化工艺中(申请号：201210086969.6)，该方法虽然省去了活化前的粗化工序，但是活化之后仍需经还原处理。而且以上方法都采用贵金属钯为催化剂，虽然贵金属钯的活化效果较好，但是价格非常昂贵，从而导致了电磁屏蔽织物成本的提高。

综上所述，开发一种节能环保、价格低廉、活化效果好的活化方法，在电磁屏蔽织物的制备中具有非常重要的意义。