[发明专利]一种低应力自动焊接机的压盖装配机构无效
| 申请号: | 201310030827.2 | 申请日: | 2013-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN103928357A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
| 发明(设计)人: | 冯建新 | 申请(专利权)人: | 无锡市广运环保机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214181 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应力 自动 焊接 压盖 装配 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于低应力自动焊接机的零部件,具体为一种低应力自动焊接机的压盖装配机构。
背景技术
在汽车发电机硅整流桥的管芯焊接工艺中,为适应作业线作业要求,需要将压盖装入保持套中,以方便压盖的传输及定位,半导体芯片所用压盖依靠人力操作,效率低而且定位不准确。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种低应力自动焊接机的压盖装配机构,将压盖装入保持套,保持其位置精确度,实现大批量管芯装配,提高劳动生产率。
本发明所采用的技术方案如下:
一种低应力自动焊接机的压盖装配机构,包括气缸、气缸座、插销、压盖装配机构底座、保持套滑轨底座,插销与气缸上活塞杆头部螺纹连接并放置在压盖装配机构底座的滑动腔内,气缸座与压盖装配机构底座,气缸与气缸座,压盖装配机构底座与保持套滑轨底座分别通过螺纹连接。
所述插销上所开圆柱孔直径与压盖装配机构底座的滑槽宽度相等。
本发明的有益效果是,替代长期以来依靠人工将压盖装入保持套的落后生产方式,确保压盖定位准确且生产效率高不易出错。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图2是本发明俯视图。
图3是本发明件2零部件图。
图4是本发明件2的A-A视图。
图5是本发明件3零部件图。
图6是本发明件3的B-B视图。
图7是本发明件4的零部件图。
图8是本发明件4右视图。
图9是本发明件4的C-C视图。
图1、图2中:1.气缸,2.气缸座,3.插销,4.压盖装配机构底座,5.保持套,6.保持套滑轨底座,7.压盖,8.振动给料机。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述:
如图1至图9所示:本发明的一种低应力自动焊接机的压盖装配机构,包括气缸1、气缸座2、插销3、压盖装配机构底座4、保持套滑轨底座6,插销3与气缸1上活塞杆头部螺纹连接并放置在压盖装配机构底座4的滑动腔内,气缸座2与压盖装配机构底座4,气缸1与气缸座2,压盖装配机构底座4与保持套滑轨底座6分别通过螺纹连接。
所述插销3上所开圆柱孔直径与压盖装配机构底座4的滑槽宽度相等。
本发明的工作过程如下:振动给料机8将压盖7按一定要求连续不断地送到压盖装配机构底座4的滑槽内,压盖7与压盖7之间有向前的推力,这个推力就使压盖7始终向前运动,气缸1动作,气缸1的活塞杆升出同时带动插销3在压盖装配机构底座4的滑动腔内沿同方向运动,当气缸1活塞杆带动插锁3与压盖装配机构底座4相碰时,插锁3上的圆孔与压盖装配机构底座4上的压盖7位置重叠,插销3上所开圆柱孔直径与压盖装配机构底座4的滑槽宽度相等,这时压盖7沿圆孔自由下落进入保持套5,实现压盖7的精确定位上料,随后气缸1的活塞杆收缩,气缸1完成一个工作周期。由于气缸1活塞杆升出时的位置具有可控制性,所以可确保压盖7定位准确。
由此可见,本发明将压盖装入保持套,保持其位置精确度,实现大批量管芯装配,提高劳动生产率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市广运环保机械有限公司,未经无锡市广运环保机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310030827.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





