[发明专利]一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，特别是涉及一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法。

背景技术

CAF，即导电阳离子迁移，是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的介面上,从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。此过程是阳极的铜电离成铜离子并顺着玻璃纤维与树脂的介面形成一导电的纤维，此导电纤维不断增长，当到达阴极时导致绝缘电阻快速下降，这就是所谓的导电离子迁移。为了应对CAF，企业在设计覆铜印制电路板中，都会对覆铜印制电路板的选材及排板结构进行考虑。另外，根据东莞生益电子有限公司的陈正清所发表的《Anti-CAF印制电路板的加工工艺研究》一文，在制作Anti-CAF覆铜印制电路板中也得加以控制各个工序，例如：1.对于Anti-CAF覆铜印制电路板的内层芯板黑化时尽量放置在黑化缸后的DI水洗缸换缸之后进行；2.控制好压板时高温段的固化温度及固化时间；3.需优化钻孔和Desmear参数以及采用合适的旧钻头。只是，目前普遍于印制电路板的CAF测试图形上都开设有钻孔，但是，这不但无法反映材料本身的Anti-CAF能力，而且采用钻孔加工，无法避免钻头于钻孔时对玻纤布的撕裂，以致进行Desmear时撕裂的玻纤布出现严重的毛细作用，继而导致严重的电化学迁移。而为了应对钻孔所造成的问题，如公开号CN20235393 1U的中国专利，公开了一种耐电化学迁移的电路板结构，该案中的电路板结构采用一种隔离布孔的结构，而且在PCB布线过程中，将孔边距小于100μm的相邻容易发生CAF问题的孔，电镀后在两个相邻孔中心距位置上开出一条槽，宽度为50μm，长度为两个相邻孔的最大直径，而由于细槽的开设，在两个孔之间犹如形成隔离墙，故而避免CAF通道的形成。虽然该细槽的开设可避免CAF通道的形成，但是，另外再开设细槽，不但增加了企业的加工成本，而且所开设的位置不利于加工，无形中加大了加工难度。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提出一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法，以解决当前印制电路板上的anti-CAF性能测试图形上的钻孔较易影响材料本身的anti-CAF能力的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板，所述印制电路板上设有anti-CAF性能测试图形，所述anti-CAF性能测试图形包括若干两两相隔的槽型孔。

作为进一步的优选方案，所述槽型孔为具有至少一对对边平行的结构的槽型孔，即，该槽型孔可选择地为平行四边形结构、长条形结构等，以利于开孔时降低对玻纤布的损伤。

优选地，所述槽型孔为矩形槽型孔，而设置为矩形槽型孔不但既可得到预期的技术效果，还便于加工；

优选地，相邻所述槽型孔之间的边距为0.1～1.0mm，通过该边距的设置，可以合理优化地保证相邻槽型孔之间的anti-CAF能力。

一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法，包括内层加工的工艺、钻孔加工的工艺、去钻污的工艺、外层加工的工艺，所述的孔加工的工艺包括如下步骤：

a、选取尚未在其anti-CAF性能测试图形上开设有孔的印制电路板；

b、将该印制电路板置于开孔装置上，并设置该开孔装置与所述anti-CAF性能测试图形之间的预加工位置；

c、利用开孔装置在所述anti-CAF性能测试图形上开设槽型孔，并且保证相邻所述槽型孔之间的边距。

作为进一步的优选方案，所述槽型孔为具有至少一对对边平行的结构的槽型孔，即，该槽型孔可选择地为平行四边形结构、长条形结构等，以利于开孔时降低对玻纤布的损伤。

优选地，所述槽型孔为矩形槽型孔，而设置为矩形槽型孔不但既可得到预期的技术效果，还便于加工；

优选地，相邻所述槽型孔之间的边距为0.1～1.0mm，通过该边距的设置，可以合理优化地保证相邻槽型孔之间的anti-CAF能力。

作为进一步的优选方案，所述开孔装置为锣板装置或激光切割装置，而采用锣板装置或激光切割装置开设，其主要为了保证槽型孔的精细开设，而且采用锣板装置或激光切割装置为惯常的精细加工。