[发明专利]一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310030804.1 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103118485A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 俞中烨 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 电化学 迁移 性能 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板，所述印制电路板上设有anti-CAF性能测试图形，其特征在于，所述anti-CAF性能测试图形包括若干两两相隔的槽型孔。
2.根据权利要求1所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板，其特征在于，所述槽型孔为具有至少一对对边平行的结构的槽型孔。
3.根据权利要求2所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板，其特征在于，所述槽型孔为矩形槽型孔。
4.根据权利要求2所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板，其特征在于，相邻所述槽型孔之间的边距为0.1～1.0mm。
5.一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法，包括内层加工的工艺、孔加工的工艺、去钻污的工艺、外层加工的工艺，其特征在于，所述的孔加工的工艺包括如下步骤：
a、选取尚未在其anti-CAF性能测试图形上开设有孔的印制电路板；
b、将该印制电路板置于开孔装置上，并设置该开孔装置与所述anti-CAF性能测试图形之间的预加工位置；
c、利用开孔装置在所述anti-CAF性能测试图形上开设槽型孔，并且保证相邻所述槽型孔之间的边距。
6.根据权利要求5所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述槽型孔为具有至少一对对边平行的结构的槽型孔。
7.根据权利要求6所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述槽型孔为矩形槽型孔。
8.根据权利要求6所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法，其特征在于，相邻所述槽型孔之间的边距为0.1～1.0mm。
9.根据权利要求5所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述开孔装置为锣板装置或激光切割装置。
10.根据权利要求5所述的测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述的去钻污工艺为通过高压水洗清洗或等离子清洗去除所述槽型孔的孔壁钻污。
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