[发明专利]介电瓷粉组成物及其制成的温度补偿型积层陶瓷电容器

权利要求书

1.一种超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物，其特征在于，所述介电瓷粉组成物包括100重量份主要由a摩尔MgO、b摩尔ZnO、c摩尔CaO、d摩尔BaO及m摩尔TiO₂组成的第一成份与1.5～16重量份主要由BaO、SiO₂、ZnO、MnO和B₂O₃组成的第二成份的玻璃熔块；其中，m=B/A=TiO₂摩尔数/(MgO+ZnO+CaO+BaO)摩尔数，且a+b+c+d=1，且0.05≤a≤0.40，0.40≤b≤0.85，0.04≤c≤0.11，0.00≤d≤0.30，0.6≤m≤2.0。

2.如权利要求1所述的超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物，其特征在于，所述第一成份中的各组成成份为以BaCO₃，ZnO，Mg(OH)₂或MgCO₃，CaCO₃为起始原料，在球磨中湿式混合16小时，倒出烘干后在窑炉中以1050℃以上高温煅烧2小时，煅烧料再经粗碎细磨至1.2μm以下。

3.如权利要求1所述的超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物，其特征在于，所述第二成份的玻璃熔块的近似组成为10％≤BaO≤60％，5％≤SiO₂≤30％，5％≤ZnO≤30％，0％≤MnO≤10％，15％≤B₂O₃≤60％。

4.如权利要求3所述的超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物，其特征在于，所述第二成份的玻璃熔块中的各组成成份依比例秤量、混合、烘干后于1100℃熔融水淬再经粗碎细磨至1.5μm以下。

5.一种超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物制成的温度补偿型积层陶瓷电容器，其特征在于，所述低介电常数介电瓷粉组成物是由100重量份主要由a摩尔MgO、b摩尔ZnO、c摩尔CaO、d摩尔BaO及m摩尔TiO₂组成的第一成份与1.5～16重量份的第二成份的玻璃熔块，所述低介电常数介电瓷粉组成物再添加有机粘结剂，在球磨机中均匀混合，制成浇注成形用瓷浆，再使瓷浆均匀涂布在基板上经烘干后，再印刷内电极材料，如此重复数次达到所需的陶瓷结构，经烧结而成的积层陶瓷电容器。

6.如权利要求5所述的超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物制成的温度补偿型积层陶瓷电容器，其特征在于，所述第二成份的玻璃熔块的近似组成为10％≤BaO≤60％，5％≤SiO₂≤30％，5％≤ZnO≤30％，0％≤MnO≤10％，15％≤B₂O₃≤60％。

7.如权利要求5所述的超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物制成的温度补偿型积层陶瓷电容器，其特征在于，所述有机粘结剂由聚甲基丙烯酸甲酯，丁酮/乙醇溶剂，丁基苄基酞酸酯成份所组成。

8.如权利要求5所述的超低温烧成的低介电常数介电瓷粉组成物制成的温度补偿型积层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极材料的成份为含90%Ag/10%Pd的内电极材料。