[发明专利]一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法有效
申请号: | 201310029118.2 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN103175883A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 谢光远;邱电荣;刘虎;黄海琴 | 申请(专利权)人: | 镇江泛沃汽车零部件有限公司 |
主分类号: | G01N27/41 | 分类号: | G01N27/41 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 吴静安 |
地址: | 212009 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 片式寛域 汽车 传感器 芯片 制作方法 | ||
1.一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:包括
采用氧化锆陶瓷粉制备的浆料进行流延,形成流延基片;
对所述流延基片进行相关切割和孔的成形加工,形成对应于每一层的流延基片;
根据所述传感器芯片的结构,对各层流延基片进行对应的丝网印刷,形成对应层上的各电极和各能层;
用有机填充料填充对应层流延基片上由所述孔形成的腔体部分;使得叠合没有空隙以便等静压;
将各层流延基片按所述传感器芯片的结构进行叠合,再进行低温等静压压制,形成所述传感器的芯片坯材,切割坯材形成单个芯片生坯;
采用端面侧涂连通不同层片上或同一层片上分别在上下两面的电极线路,烧结制得传感器芯片,烧结中对应含有有机浆料的功能层排胶,形成相应空腔,与相关功能层构成空气通道。
2.根据权利要求1所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述低温等静压压制的压力为:15~25Mpa,温度为:65~75°C,优选的温度为70°C。
3.根据权利要求1所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:烧结的温度为1450~1550°C,优选的温度为1500°C。
4.根据权利要求1所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述电极引线包括内电极引线和加热电极引线。
5.根据权利要求1所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:电极包括外电极、内电极、参比电极和加热电极,所述功能层包括扩散障、保护层、微孔层、有机层、补偿层和绝缘层。
6.根据权利要求5所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述外电极、内电极、参比电极的印刷浆料是由铂与氧化锆陶瓷按质量分数比为:1:9~1:1配制后再加纤维素等有机粘结剂调和而成的,配制的粉料与粘结剂按质量分数比为:1: 0.4~1:1进行配制。
7.根据权利要求5所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述加热电极的印刷浆料是由铂与粘结剂调按质量分数比为:1: 0.25~1:0.4进行配制并调和而成,铂的粒度在0.5um以下,粘结剂可采用乙基纤维素。
8.根据权利要求5所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述扩散障、保护层和微孔层的印刷浆料是由氧化铝、造孔剂和粘结剂依次按质量分数比为:6~9: 4~1:2.5~4配制并调和而成,所述造孔剂为淀粉。
9.根据权利要求5所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述绝缘层的印刷浆料是由氧化铝、玻璃料和粘结剂依次按质量分数比为:85~99:15~1:25~40配制并调和而成。
10.根据权利要求1所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述有机填充料的印刷浆料是由造孔剂和粘结剂按质量分数比为:10:90~50:50进行配制并调和而成;所述造孔剂为淀粉。
11.根据权利要求1所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述有机流延片为由复合氧化锆粉,溶剂和流延胶依次按质量分数比为:100:30~50:20~40配置并调和而成的浆料经流延机在基材上流延而成;所述流延胶由聚乙烯醇缩丁醛溶于乙醇并添加聚乙二醇增塑剂形成,聚乙烯醇缩丁醛:乙醇:聚乙二醇增塑剂的容积比为:100:50~100:20~50。
12.根据权利要求1~11任一项所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述扩散障是在扩散孔中通过丝网印刷制得的环形结构。
13.根据权利要求12述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述有机填充料印刷填充在环形扩散障中心的腔体及扩散障与扩散孔之间的腔体内。
14.根据权利要求1所述的一种片式寛域汽车氧传感器芯片的制作方法,其特征在于:所述传感器芯片由至少五层基片压制而成。
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