[发明专利]提高表面贴装器件印制板导热能力的方法

权利要求书

1.一种提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，其特征在于包括下列步骤：

（1）首先根据高热流密度表面贴装器件的封装形状与印制板的接触面形状尺寸及功耗参数范围，确定金属化孔、导热铜销的布局；

（2）根据确定的底面带有金属焊接面的表面贴装器件、印制板及金属盒体的装配关系，建立具有可复制性和可扩展性的导热路径，然后在印制板表面贴装器件导热通孔的反面位置，将所有的导热通孔用胶带封住；

（3）将准备好的导热铜销分别压入对应的导热通孔内与印制板安装面齐平，再将上述表面贴装器件底部与导热铜销焊接在一起，最后将印制板背面的胶带去掉，检查印制板安装面的平整度。

2.按权利要求1所述的提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，其特征在于，元器件（2）、机箱壳体（3）外壳表面与印制板（1）接触，元器件（2）的热耗散热路径，一条是通过引出线（5）和接触面传到印制板（1），再经印制板（1）导热、与机箱壳体（3）的接触导热，通过导热路径（8）将热量传至机箱壳体（3）；另一条是通过元器件（2）的辐射路径（7）向元器件（2）周围其它物体辐射。

3.按权利要求1所述的提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，其特征在于，在焊接过程中，熔化的焊膏依靠自身的流动性填补导热铜销（6）与印制板金属化通孔（9）的间隙，将器件底部与导热铜销（6）、印制板（1）焊接在一起，完成了器件及印制板装配工作。

4.按权利要求1所述的提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，其特征在于，根据印制板1厚度确定导热铜销6的尺寸，表面镀涂镀金或镀银。

5.按权利要求1所述的提高表面贴装器件印制板导热能力的方法，其特征在于，金属化通孔（9）的导热通孔率在5%～30%范围之内。