[发明专利]涂布装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于将涂布液涂布在基板上的涂布装置。

背景技术

作为用于将涂液高精度且均匀地涂布在半导体晶片、显示器设备等的基板上或是电池极板、薄膜等连续体上的方法，目前已知有点胶涂覆法（die coating method）、辊涂法（roll coating method）等方法。

点胶涂覆法是通过将涂出一定量的涂液的模具喷嘴前端部与所涂布的基板之间的间隙保持为规定的间隔来确保涂布膜厚为一定的膜厚的方法。因此，需要确保模具喷嘴前端部与基板、连续体之间的间隙精度，而使装置结构复杂，并导致因零件个数的增加而引起的成本上升。另外，对于有凹凸的基板，无法确保模具喷嘴前端部与基板之间的间隙精度，不可能高精度且均匀地进行涂布。

另外，在辊涂法的情况下，由于很难稳定在始终旋转的转印辊面上来以规定的膜厚形成转印膜，因此，用擦洗器（scrubber）刮落转印辊面上多余的转印膜，以确保规定的转印膜厚。因而使得涂布材料的利用效率降低。

因此，作为价格便宜地将涂液高精度且均匀地涂布在基板上的方法，提出了有文献1：日本专利实开昭62－183586号公报和文献2：日本专利特开2001－157865号公报。

图6是表示在文献1中示出的包括刮条涂布机的涂布装置的结构的立体图。图6中，符号601为刮条涂布机，两端由支承臂602支承，并能朝靠近被涂布物603的方向和朝远离被涂布物603的方向移动。符号604是重物，安装在回旋臂605上，并经由臂构件水平部606而从臂构件垂直部607对刮条涂布机601施加垂直载荷。由于使用重物604施加规定的载荷，因此，在使刮条涂布机601与被涂布物603压接的状态下，通过使被涂布物603朝箭头A方向移动，就可将涂液608涂布在被涂布物603的整体上。符号609是通过刮条涂布机601而被涂布在被涂布物603的宽度方向整体上的涂液。

图7是表示在文献2中示出的用于将溶液覆盖在基板上的涂布装置的结构的立体图。在图7中，符号701是梅耶杆（meyer rod），两端702由保持销703和杆保持部704所保持。梅耶杆701是利用柄706以枢轴705为支点转动而通过安装有缓冲垫707的重物708而被朝基板709侧加压的结构。符号710是驱动辊，轴711与驱动部（未图示）连接，其表面由压缩性层712形成。驱动辊710将基板709朝箭头A方向搬运。通过使用配置于基板709下表面的压缩性层712来将基板709朝梅耶杆701侧按压，并使用在设置于梅耶杆701上表面的重物708上所安装的缓冲垫707来将梅耶杆701朝基板709侧按压，就能将基板709与梅耶杆701间的间隙保持为一定。其结果是，能使涂布在基板709上表面上的溶液713以规定的膜厚扩散在基板表面上。

发明内容

然而，在文献1的包括刮条涂布机601的涂布装置中，当将涂液涂布在翘曲及凹凸很大且大型的基板上时，在对仅保持在所涂布的基板的宽度方向上的两端处的刮条涂布机601施加垂直载荷以将刮条涂布机601按压到基板来对基板进行搬运的情况下，因刮条涂布机601与基板间的摩擦而使刮条涂布机601自身产生振动，从而在技术上很难将涂液高精度且均匀地涂布在基板表面上。

另外，在文献2的涂布方法及涂布装置中，对于翘曲及凹凸很大的基板709，即便在全长上以一定载荷将梅耶杆701按压到基板709侧，对基板709下表面进行支承的驱动辊710的表面也可由压缩性层712形成。因此，基板709的翘曲及凹凸不会被矫正，不能使梅耶杆701在全长上沿着基板709的翘曲及凹凸。因此，梅耶杆701与基板709间的间隙局部不同，在技术上很难将溶液713高精度且均匀地涂布在基板709表面上。

本发明为解决上述现有技术问题，其目的在于能容易地将涂液高精度且均匀地涂布在有翘曲及凹凸的基板上。

附图说明

图1是表示实施方式1的涂布装置的结构的立体图。

图2是对实施方式1中的杆的结构进行说明的立体图。

图3是对实施方式1中的多个卡盘的作用进行说明的示意图。

图4是对实施方式1中的卡盘和与卡盘相对应的提动头内的加压元件的结构进行说明的图。

图5是对实施方式2中的杆的结构进行说明的主要部分剖视图。

图6是表示在日本专利实开昭62－183586号公报中示出的包括刮条涂布机的涂布装置的结构的立体图。

图7是表示在日本专利特开2001－157865号公报中示出的用于将溶液覆盖在基板上的涂布装置的结构的立体图。

具体实施方式