[发明专利]热传导复合材料及制造方法有效

专利信息
申请号: 201310001028.2 申请日: 2013-01-04
公开(公告)号: CN103911006B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 曾程睿 申请(专利权)人: 华越科技股份有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C09K5/14;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/04;C08K7/24;C08K5/5425
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 代理人: 胡畹华
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热传导 复合材料 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热传导复合材料,其特征在于,包括:

高分子混合物,包含可自由基反应的高分子材料与可将该高分子材料以自由基反应混合的过氧化物;

导热填料,至少包含两种性质兼容的导热材料;以及

硅烷物,至少包含两种不同的官能基,一种官能基可参与该高分子混合物自由基混合反应,另一种官能基可于该导热填料表面生成化学键结;

所述高分子材料为含有至少两个乙烯基官能基的聚二甲基硅氧烷;该导热填料含有具孔洞及可压缩性的石墨粉体与以镍包裹石墨的复合无机材料;该硅烷物含有乙烯基与烷氧基。

2.根据权利要求1所述的热传导复合材料,其特征在于,所述导热填料以镍包裹石墨的复合无机材料与石墨粉体的混掺具有可压缩性,以降低石墨粉体形成片状后的空隙而降低热阻抗;石墨本质的酸性及吸附水份的特性,致使该硅烷物的烷氧基与之发生水解缩合的化学反应,而于石墨表面形成化学键,使得石墨表面因与该硅烷物的结合而具有乙烯基,进而参与该高分子材料借由过氧化物所发生的反应,导致石墨与高分子混合物形成化学键,以降低高分子混合物与填料间的空隙而降低热阻抗。

3.根据权利要求1或2所述的热传导复合材料,其特征在于,进一步于所述热传导复合材料的至少一面复合胶合层,该胶合层可为黏而不沾手或完全不具黏着性,该胶合层由加成型液态高分子材料制成而与该高分子混合物可自由基反应的高分子材料同为以硅氧烷高分子为主链,该加成型液态高分子材料由至少含有乙烯基及氢基的两种高分子材料经加成反应而成。

4.根据权利要求3所述的热传导复合材料,其特征在于,所述高分子混合物反应的温度为150~200℃,时间为2~10分钟。

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