[其他]灯以及照明器具有效
| 申请号: | 201290000748.6 | 申请日: | 2012-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN203797374U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
| 发明(设计)人: | 濑戸本龙海;安藤保;山本温 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V23/04;H01L33/00;H01L33/48;H01Q1/44;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军;蒋巍 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 以及 照明 器具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具备半导体发光元件的灯,特别涉及能够接受来自外部的无线信号而进行点灯控制的灯。
背景技术
近年,作为白炽灯的代替品,使用了LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等半导体发光元件的灯泡形的灯逐渐普及。
这种灯存在如下的方式,具备:具有配设了半导体发光元件的模块基板的发光模块;向发光部供给电力的电力供给电路;输出与通过天线接收的无线信号对应的控制信号的信号处理电路;以及根据从信号处理电路输出的控制信号来控制电力供给电路的供给电力的控制电路,根据来自外部的无线信号被进行点灯控制(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-9717号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
然而,在上述那种灯中,来自外部的无线信号从模块基板的配设有发光部的面侧入射的情况较多。由此,天线配置在模块基板的配设有发光部的面侧,在实现天线的接收灵敏度提高的方面有利,但是相反地,该天线为了不遮挡从发光部主出射的光,必须被配置为不与发光部重叠。
然而,一般情况下,从发光部出射的光,不仅是向主出射方向前进的光,还存在向从主出射方向倾斜的方向前进的光。因此,当将天线配置在模块基板的配设有发光部的面侧时,从发光部出射的光的一部分被天线遮挡,有可能导致灯的分光特性的劣化。根据该情况,要求天线尽量小型化、 且天线不遮挡从发光部出射的光的一部分。
本实用新型是鉴于上述事由而进行的,其目的在于提供一种灯,能够提高天线对于无线信号的接收灵敏度并且能够实现分光特性的维持。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的,本实用新型的灯具备:发光模块,具有模块基板以及安装在上述模块基板上的多个发光部,该多个发光部的光的主出射方向是与上述模块基板正交的方向;电路单元,具有由导电性材料形成的天线,该天线在上述模块基板的安装上述发光部的一面侧配置为在上述光的主出射方向上不与上述发光部重叠,并且,该电路单元具有根据由天线接收到的无线信号来控制向上述发光部的电力供给的电路;框体,配置在上述模块基板的与上述一面侧相反一侧的另一面侧,内部收纳上述电路单元;以及电介质部件,由电介质材料形成,且与上述天线的至少一部分接触,上述模块基板形成为俯视环状,上述天线以及上述电介质部件在俯视时配置在上述模块基板的开口部的内侧。
实用新型的效果
根据本构成,天线配置在模块基板的安装有发光部的一面侧,由此与天线配置在模块基板的另一面侧所配置的框体内的情况相比,天线对于从模块基板的上述一面侧发送来的无线信号的接收灵敏度提高。此外,电介质部件与天线的至少一部分接触,由此能够使天线的电气长度比天线的物理长度长,能够在维持与使用天线的电气长度的无线的频带相对应的长度的同时缩短天线的物理长度,从而将天线小型化,并且,能够与天线的大小相对应使电介质部件也小型化。因此,能够减少从发光部出射的光中被天线、电介质部件遮挡的光的比例。
因此,能够提高天线对于从模块基板的上述一面侧发送来的无线信号的接收灵敏度,并且能够提高天线的小型化来减少从发光部出射的光中被天线、电介质部件遮挡的光的比例,因此能够实现天线的接收灵敏度的提高,并且实现灯的分光特性的维持。
并且,根据本构成,模块基板形成为俯视环状,天线以及电介质部件在俯视时配置在模块基板的开口部的内侧,由此从发光部向模块基板的外侧出射的光未被天线以及电介质部件遮挡,因此能够得到通过模块基板的 中心、且相对于与模块基板正交的线成为线对称的分光特性。
此外,本实用新型的灯也可以为,上述电介质部件具备板状部,该板状部与上述模块基板分离,且以与上述模块基板的表面平行的形式配置。
此外,本实用新型的灯也可以为,上述电路单元具备具有电极焊盘的电路基板,上述天线包括:弯曲为L字状的棒状的第一部位,该第一部位的一端部与上述电极焊盘连接;以及棒状的第二部位,该第二部分的单个端部与上述第一部位的另一端部连接,并且以沿着上述板状部的上述模块基板侧的面的形式配置。
根据本构成,天线包括:弯曲为L字状的棒状的第一部位,该第一部位的一端部与形成在电路基板上的电极焊盘连接;以及棒状的第二部位,该第二部分的单个端部与第一部位的另一端部连接,并且以沿着板状部的模块基板侧的面的形式配置,由此,天线整体能够收纳在模块基板的上述一面侧与板状部之间产生的区域内。
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