[发明专利]散装元件供给装置及元件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及散装元件供给装置及元件安装装置，尤其是涉及与将电子电路元件向电路基材安装的安装头一起移动的散装元件供给装置及具备该散装元件供给装置的元件安装装置。

背景技术

下述的专利文献1记载了多个形态的元件安装装置，该元件安装装置将多个散装元件与吸嘴一起相对于电路基板移动并安装于电路基板。其中一个元件安装装置是，在以能够绕着与上下方向平行的轴线旋转的方式设置的头上等角度间隔地设置4个吸嘴，并且分别对于这些吸嘴以能够装卸的方式安装料斗。料斗具备沿上下方向延伸的收纳通路，多个散装元件被收纳成沿上下方向整齐排列成1列的状态，借助自重而向元件排出口移动。吸嘴通过头的旋转和电路基板在X轴、Y轴方向上的移动，而被定位于电路基板的元件安装部位，将收纳于收纳通路的散装元件逐个地向电路基板安装。在与头另行设置的架上保持从元件储藏库补给了散装元件的料斗，与安装于头的料斗互换而进行散装元件的补给等。在元件储藏库设置可动管，通过其上下方向的运动来促进元件储藏库内的散装元件向收纳通路的进入。在另一形态的元件安装装置中，一体地设置吸嘴、料斗、具有可动管的元件储藏库，能够相对于头一并互换。

专利文献1：日本特开2000-22388号公报

发明内容

本发明以上述的情况为背景而作出，课题在于提高与将电子电路元件向电路基材安装的安装头一起移动的散装元件供给装置及具备该散装元件供给装置的元件安装装置的实用性。

上述的课题通过如下的散装元件供给装置解决，该散装元件供给装置包括：(A)散装元件壳体，将电子电路元件收容为散装状态的散装元件；(B)元件通路，将散装元件整齐排列成一列，并引导至元件供给部；及(C)散装元件送入装置，具备向上述散装元件壳体内的散装元件施加朝着上述元件通路的方向的移动力的散装元件驱动装置，并向上述元件通路送入散装元件，上述散装元件供给装置与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动，上述散装元件壳体与上述元件通路相互固定而形成为带通路的元件壳体，在将上述散装元件驱动装置的至少驱动源保持于上述安装头的状态下，与该安装头一起移动的带通路的元件壳体即前带通路的元件壳体和与该前带通路的元件壳体不同的带通路的元件壳体即后带通路的元件壳体能够互换。互换可以手动进行，也可以自动进行。

上述的课题还通过如下的元件安装装置解决，该元件安装装置包括：(a)本发明的散装元件供给装置；(b)安装头，保持该散装元件供给装置和从上述元件通路的上述元件供给部吸附并取出散装元件的吸嘴，且能够移动；(c)基材保持装置，保持电路基材；及(d)头移动装置，使上述安装头进行向电路基材安装散装元件所需的运动。

电路基材包括例如(a)还未安装电子电路元件的印刷配线板、(b)在一面上搭载电子电路元件并进行电接合、在另一面上未安装电子电路元件的印刷电路板、(c)搭载裸芯片而构成带芯片的基板的基材、(d)搭载具备球栅阵列的电子电路元件的基材、(e)具有非平板状而为三维形状的基材等。

发明效果

根据本发明的散装元件供给装置，通过前带通路的元件壳体与后带通路的元件壳体的互换，能够简单地进行例如带通路的元件壳体中电子电路元件用尽时的元件补给、与安装于电路基材的电子电路元件的种类的变更相伴的供给元件的变更、前带通路的元件壳体发生异常时的与正常的带通路的元件壳体的互换等。也可以在将元件通路保持于安装头的状态下仅将散装元件壳体进行互换，但是例如在伴随着安装于电路基材的电子电路元件的种类的变更而需要变更元件通路的情况下，元件通路与元件壳体一体地互换的情况较为简单。而且，若在将散装元件驱动装置的至少驱动源保持于安装头的状态下将带通路的元件壳体互换，则不需要将向驱动源供给电流等驱动能量、信号的线、管路设为能够进行切断/连接，能够容易地进行互换。此外，对于多个带通路的元件壳体能够共用散装元件驱动装置的至少驱动源，能够降低设备成本。

根据本发明的元件安装装置，能够得到由本发明的散装元件供给装置产生的效果。

发明的形态