[发明专利]用于制造柔性电路的方法

说明书

发明背景

本发明涉及用于制造柔性电路的方法。

目前，主要通过将导电图案沉积在聚合材料例如聚酯和聚酰亚胺的膜上来制造柔性电路，接着是用于去除不属于正被制造的电路的部分的化学去除工艺。

也可通过适当地金属化的纺织品衬底来制造柔性电路。

在本文也提到公知的蚀刻工艺，其中主要通过与衬底的化学自由基反应来去除材料。

蚀刻化学工艺被执行用于在金属化织物材料上创建预设图案。

化学蚀刻工艺的第一阶段将准备用于在金属化织物上形成期望图案的功能性掩模。

通过光刻或光蚀刻工艺，这样制造的图案从其掩模转移到覆盖纺织品衬底的表面的可感知UV辐射的材料的薄层。

为了产生目标柔性电子元件，执行蚀刻或化学工艺以便选择性地去除覆盖金属层的织物材料的未掩蔽部分。

光刻步骤如下：

-将感光膜(抗蚀剂)涂在衬底上；

-使抗蚀膜在其未被接触衬底的光刻掩模上限定的图案覆盖的区域处暴露于UV辐射；

-使抗蚀膜在其暴露区域处显像(所谓的正像工艺)；

-由此在未被覆盖的区域处蚀刻作为感光膜的衬里的金属膜；

-去膜。

显像是主要影响图案质量的操作步骤。

蚀刻是用于追踪(tracing)元件的工艺，其由消除额外的金属同时只留下所设计的电路连接组成。

去除通过酸浴来实现。

蚀刻试剂、蚀刻时间和有关的温度和搅拌是控制此工艺的主要因素。

去膜是为了去除仍然存在的感光膜而执行的工艺。

重要的是，去膜过程不会不利地影响下面的金属层且不引起其污染。

文献US 2011/217892 A1实质上公开了权利要求1的前序部分。

发明概述

本发明的目标是提供新颖的柔性电路和用于制造它们的新颖工艺。

在上面提到的目标的范围内，本发明的主要目的是提供允许电子设备在它以前未被使用的应用和地点中被使用的柔性电路。

本发明的另一目的是提供用于制造具有新颖和有吸引力的高宽比的柔性电路的方法。

本发明的又一目的是提供允许进一步小型化和改进电子设备的这样的方法。

根据本发明的方面，上面提到的目标和目的以及还有将在下文中变得更明显的其它目的通过柔性电路实现，柔性电路的特征在于，所述柔性电路包括柔性电路底部，其包括具有集成在其中的导电图案的合成单线方网状精密织物。

用于制造上述柔性电路的方法包括用于在合成单线织物的整个表面上涂敷金属材料的涂敷步骤，其后是用于去除额外的金属以实现预设图案的去除步骤。

本发明的另外的特征和优点将从下面的本发明的优选但非排他的实施方式的公开中变得更明显，实施方式在下面的公开中作为指示性的但不是限制性的例子被示出。

如所陈述的，根据本发明的柔性电路基于合成的单线均匀网状精密织物材料。

具有遍及整个织物的连贯的网状开口、高机械强度和处理特征的非常均匀的结构使论述的精密单线织物材料成为理想的解决方案，该精密单线织物材料作为要求非常好的弹性、轻质、排汗、精密和性能均匀性的所有应用的基本材料。

上述非常均匀的织物材料比其它柔性衬底例如聚合膜、TNT、多线织物、纸等在重量、厚度、表面特征、温度性能方面显示出稳定得多的特性。

特征均匀性沿着整个织物卷筒并在批与批之间保持不变。

上述织物被制造为具有非常严格的容差，从而提供具有预设的高流量渗透率和可调节且可再现的电气特征的纺织品衬底。

特征均匀性是相应地均匀的孔尺寸和单线特性以及在编织中使用的单线的结果。

而且，论述的精密织物具有抵抗大气制剂、水和湿气的非常好的抵抗性，并可在工业规模上进行制造且具有稳定和可再现的质量。

而且，在发明的柔性电路中使用的论述的织物由具有范围从2,500微米到0微米的网状开口的聚酯、聚酰胺、聚丙烯、聚醚砜(polyethere-sulfone)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚(polyphenylensulphide)、聚醚酮(polyethereketone)、聚偏二氟乙烯(polyvinyldenfluoride)、聚四氟乙烯单线开始制造。可选地，也可能使用由芳族聚酰胺(aramide)纤维材料制成的多线织物。