[发明专利]跨处理系统的桥接和集成装置

说明书

技术领域

本文中所述实施例一般涉及跨处理系统桥接和集成装置。

背景技术

芯片上系统或片上系统（SoC或SOC）反映将计算机（或任何其它电子系统）的组件合并到单个芯片中的集成电路(IC)。SoC可包含数字、模拟、混合信号和/或射频功能：所有这些功能可驻留在单芯片衬底上。典型的SoC应用是在嵌入式系统领域。SoC技术代表大的金融市场。另外，在此空间中的公司能够面临在短的时间期限内设计高度多样的SoC芯片的相当大挑战。

与这些设计相关联的一个障碍涉及在某些架构生态系统（例如，Intel架构(IA)生态系统）中的兼容性。相反，非IA生态系统包括大量的可用装置、核、结构、固件、软件（例如，驱动程序）、工具等。由于其高可用性和丰富性，新SoC产品能够得以快速设计和制造以满足动态市场需要。然而，IA生态系统无法匹配此级别的丰富性。因此，应部署智能集成策略以无缝合并各种类型的非IA装置到各种生态系统中。

附图说明

在附图中，实施例以示例方式而不是限制方式示出，图中，相似的标号指示类似的元素，并且其中：

图1是示出与本公开内容相关联的智能结构系统架构的一示例实施例的简化框图；

图2是示出与本公开内容相关联的智能结构适配器架构的一个可能实现的简化框图；

图3是示出根据与本公开内容相关联的一个示例实现的一种可能地址映射配置的简化框图；

图4是示出用于与本公开内容相关联的启动的事务的活动的一个可能集合的简化流程图；

图5是示出用于与本公开内容相关联的系统初始化序列的活动的一个可能集合的另一简化流程图；以及

图6是与本公开内容的示例ARM生态系统SOC相关联的简化框图。

附图的图形不必按比例画出，这是因为其尺寸、布置和规范能够大幅改变而不脱离本公开内容的范围。

具体实施方式

下面的详细描述陈述涉及跨处理系统桥接和集成装置的设备、方法和系统的示例实施例。为方便起见，诸如结构、功能和/或特性的特征例如参照一个实施例进行描述；各种实施例可通过所述特征中的任何适合的一个或更多个特征实现。

通常，几种技术能够用于再使用不同生态系统中的知识产权(IP)装置。不同生态系统能够具有不同中央处理单元(CPU)核/存储器/中断架构、不同结构/总线架构和/或不同装置枚举模型等。如果结构已更改，则解决此集成问题的最简单方式是将IP装置的遗留总线接口替换为新接口。这有效地中断了在此类情形中的IP装置。作为备选，一些技术添加薄包装层以使旧接口适应新接口。然而，此类方法关注于硬件再使用，其中，由于存储器/中断架构不同等原因，应广泛地修改软件（例如，驱动程序）。另外，某些解决方案能够强加不合需要的硅面积牺牲和成本。另一有缺陷的方案使用某种非IA结构，并且还在非IA结构与IA结构之间添加适配器。非IA装置将仍连接到其原总线接口。然而，此类方案未能支持在要求高性能时重要的双向事务。更重要的是，此类解决方案限于硬件设计考虑，使软件开发人员处于实现和/或移植驱动程序的困难情况。

本文中描述的特定实施例能够提供用于处理系统的电子结构(fabric)，电子结构包括结构适配器以耦合到与第一系统相关联的第一结构和耦合到与第二系统相关联的第二结构。结构适配器配置成在第一系统与第二系统之间传递（任何各类的）双向通信。电子结构还能够包括配置成将在第一系统的第一地址空间中的第一物理地址映射到在第二系统的第二地址空间中的第二物理地址的地址转换代理。

要注意的是，处理系统能够是晶体管、处理器、微处理器、放大器、现场可编程门阵列(FPGA)、任何其它类型的集成电路等。另外，处理系统能够是任何类型的笔记本计算机、膝上型计算机、个人计算机、移动装置、平板计算机/装置（例如，i-Pad）、个人数字助理(PDA)、智能电话等的一部分。

在更具体的实施例中，电子结构可包括配置成和与第一结构相关联的第一接口进行通信以及和与第二结构相关联的第二接口进行通信的配置代理。配置代理能够配置成支持标准格式的来自外设组件快速互连(PCIe)的枚举命令。枚举命令也能够是自定义格式的。配置代理能够配置成将信息返回到涉及与第二系统相关联的一个或更多个安装的装置的操作系统。