[发明专利]光学印刷电路板及其制造方法

说明书

提供了一种光学印刷电路板，包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层上形成有至少一个收纳槽，所述收纳槽的至少一端形成有倾斜角；光波导，形成在所述第一绝缘层的所述收纳槽中；以及第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层上，并且掩埋形成在所述收纳槽中的所述光波导。

技术领域

本申请要求分别于2011年12月8日、2011年12月9日和2011年12月9日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0131362、No.10-2011-0132354和No.10-2011-0132355，这些案件的全部内容以引用的方式并入本文中。

本发明涉及光学印刷电路板及其制造方法。

背景技术

常用的印刷电路板(PCB)是电学印刷电路板，通过在形成有薄铜电路的基板上涂布并且插入各种类型的组件到基板中来传输电信号。由于传统的电学印刷电路板中基板具有与电学器件的组件处理能力相比较低的电信号传输能力，传输信号的传输存在问题。

特别地，这些电学信号对外部环境敏感，并且产生噪声现象。因此，这成为需要高精度的电气设备的一大障碍。因此，为了解决这个问题，开发了使用光波导的光学印刷电路板来替代具有例如铜的金属电路的电学印刷电路板，可以生产对干扰和噪声现象等更稳定的高精度和高技术设备。

按照传统技术，在现有参考文献1(公开No.10-2011-0038522)所公开的光学印刷电路板的情况中，通过将光纤弯折90°来生产光波导(如现有参考文献2(公开No.10-2010-0112731)所公开)，通过在内部芯层处形成反射镜来生产光波导，或者如现有参考文献3(公开No.10-2011-0038524)所公开，通过制造印刷电路板和独立地制造光连接模块，并将独立制造的光连接模块插入到所制造的印刷电路板中来制造光学印刷电路板。

然而，在现有参考文献1中，当制造光学印刷电路板时，应用了将光纤弯折90°来将光纤与信号发射器TX和信号接收器RX连接的结构，并且在将光纤弯折90°时，产生了光学损耗。另外，在掩埋印刷电路板的层的层压过程中，可能会出现印刷电路板的各层与光纤弯折区域之间的台阶差，由于高压力而产生传输损耗。

另外，包括弯折区域的光学模块的总厚度增加了印刷电路板的总厚度。

另外，在现有参考文献2中，在掩埋印刷电路板的层的层压过程中，由于受热、压力和树脂流动导致的变形(滚动或扭曲)，使得难以维持芯层暴露到外部的角度。

此外，根据现有参考文献3，由于在弯折方面的限制以及所制造的光波导的长度和厚度方面的限制，克服小且薄的印刷电路板的限制是困难的。而且，由于印刷电路板和光学连接模块是分别制造的，存在制造光学电路板的工序复杂的问题。

发明内容

技术问题

本发明的一个方面提供了一种具有新结构的光学印刷电路板及其制造方法。

本发明的另一个方面提供了一种光学印刷电路板及其制造方法，其中在该光学印刷电路板上直接形成并加工出光波导。

本发明所要取得的技术目标不限于上述技术目标。根据以下描述，所提出的示例性实施例所属领域的普通技术人员可以清楚地理解没有提到的其他技术目标。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了一种光学印刷电路板，包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层上形成有至少一个收纳槽，所述收纳槽的至少一端形成有倾斜角；光波导，形成在所述第一绝缘层的所述收纳槽中；以及第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层上，并且掩埋形成在所述收纳槽中的所述光波导。

根据本发明的另一个方面，提供了一种光学印刷电路板，包括：第一绝缘层；光波导，形成在所述第一绝缘层上并且包括上包层、芯层和下包层；以及第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层上并且掩埋所述光波导，其中，所述上包层形成为包围所述芯层的侧表面。