[发明专利]片状覆盖剂、覆盖方法或电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对形成于基板上的元件(半导体元件等)的保护、构成显示装置(带触摸面板的显示装置等)的光学构件的贴合等有用的片状覆盖剂(或覆盖片、密封剂)及使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。

背景技术

半导体元件、有机电致发光(EL)元件、液晶元件(液晶单元)、光电转换元件(太阳能电池单元等)等功能元件、这些功能元件封装或安装有上述功能元件或其封装的印刷基板等精密部件(或电子设备)通常用树脂密封，以保护其免受外在影响(特别是湿度)。作为密封方法，已知有将精密部件配置在模腔内，注入低粘度且流动性高的热固性树脂进行密封的方法。但是，热固性树脂由于添加交联剂等添加剂，因此不仅适用期(Pot life)短，而且在模腔内的固化需要较长时间，生产率低。另外，作为生产率高的方法，还已知有将热塑性树脂注塑成形来密封精密部件。但是，在该方法中，由于将高温的热塑性树脂注塑成形，因此基板及基板上所安装的电子部件容易因热而发生损伤。

另一方面，还已知有使用膜状密封剂来密封器件。在日本特开2008-282906号公报(专利文献1)中涉及一种在基板和膜之间用树脂密封太阳能电池单元的太阳能电池组件的制造方法，公开有在基板和太阳能电池单元之间配置覆盖基板整面的第一密封树脂片、在所述膜和所述太阳能电池单元之间配置覆盖所述基板整面的第二密封树脂片来制作层叠体，将该层叠体层叠多段，并且在最上段的层叠体的膜的外侧配置挡板，将所述基板和所述膜之间的空气排出，加热使树脂熔融并冷却来密封。在日本特开2009-99417号公报(专利文献2)中公开有一种含有将基板上所形成的有机电子器件密封的阻隔膜，在所述有机电子器件和所述阻隔膜之间配置热熔型构件的有机电子器件密封面板。但是，这些膜状密封剂由于对器件(或元件)的凹凸部的追随性差，因此在凹凸部少的器件中很有效，但难以紧密地密封凹凸部多的器件的细微部分。假设可提高密封温度来提高树脂的流动性，且也可提高对器件的凹凸部的追随性，但此时器件因热而发生损伤的可能性变高。进而，高温下的密封由于树脂的流动性及粘合性变大，因此，膜状密封剂从给定的密封部位流出，使作业效率降低或也有可能无法进行设计的密封。

在日本专利第4419012号公报(专利文献3)中记载有利用在25℃下具有非流动性、且在50～100℃的范围具有流动性的由含有(A)环氧(甲基)丙烯酸酯和(B)光聚合引发剂的光固性树脂层及光透过性膜层构成的片状密封材料，通过用保温的压接辊将该片状密封材料压接贴合在具有有机EL元件的基板上的工序和通过光照射使光固性树脂固化的工序形成作为无机膜基底的一次被膜。但是，该方法使用具备光固性树脂层的层叠片，且需要压接工序、光固化工序和透明性树脂膜的剥离工序，一次被膜的形成烦杂。另外，由于光固性树脂伴随光固化而收缩，因此收缩应力作用于器件，并且该收缩应力残留在一次性被膜中，有可能对器件造成不良影响，进而，一次被膜由于光聚合引发剂和其分解物残留于光固化性树脂层中，因此，也有可能对器件造成不良影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-282906号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2009-99417号公报(权利要求书)

专利文献3：日本专利第4419012号公报(权利要求书)

发明内容

发明所要解决的问题

因而，本发明的目的在于，提供一种可以在较低温下有效地覆盖(或密封)电子器件等被处理构件的被处理部位(被密封部位等)的片状覆盖剂(包覆剂或密封剂)，使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。

本发明的其它的目的在于，提供一种在低温下具有流动性(或相对于有高低差异的表面等的追随性)、可有效地缓和残留应力的片状覆盖剂(或密封剂)，使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。

本发明的又一目的在于，提供一种可以在低温下覆盖(或密封)电子器件等被处理构件且在高温下流动性降低的片状覆盖剂(或密封剂)，使用其的覆盖方法(或密封方法)或者电子器件的制造方法。

本发明的另一目的在于，提供一种即使在高温多湿下也可有效地保护被处理构件、不会损伤对器件的可视性的片状覆盖剂，使用其的覆盖方法或者电子器件的制造方法。

本发明的再一的目的在于，提供一种可以使高低差异(阶差)追随性和贴附后的剥离性(再加工性)并存的透明粘合片及其制造方法。