[发明专利]用于基底表面金属化的粘合促进剂

权利要求书

1.将金属镀层到基底上的方法，其包括如下步骤：

i.使所述基底与包含纳米级粒子的溶液接触，其中所述纳米级粒子在其外表面上包含反应性氧基团，所述纳米级粒子具有至少一种带有适用于结合到所述基底的化学官能团的连接基团，由此在所述基底表面的至少一部分上形成所述纳米级粒子的层，其中所述纳米级粒子中的材料选自无机氧化物和有机聚合物；和其后

ii.应用湿化学镀层法对所述基底进行金属镀层，

和其中所述纳米级粒子的层保留在所述基底表面与镀层金属之间，和

其中所述至少一种连接基团具有通式(I)：

–B–L–FG(I)，

其中B为结合基团，L为连结基团且FG为化学官能团，其中所述化学官能团FG代表氨基、羰基、羧基、酯、环氧基、巯基、羟基、丙烯酸、甲基丙烯酸、酐、酰卤、卤素、烯丙基、乙烯基、苯乙烯、芳基、炔、叠氮化物、脲基；含1至3个氮原子的5元至6元杂环烃基团；异烟酰胺基、联吡啶基、腈、异腈和硫氰酸酯，和

其中所述结合基团B代表

(1)–Si(R¹R²)–，其中R¹和R²相互独立地代表具有1至12个碳原子的烷氧基基团、具有1至12个碳原子的烷基基团、卤素原子和键合到源自所述纳米级粒子和/或另外的连接基团的氧原子的键；或

(2)–CH₂–R³–、–CO–NH–、–CO–O–、未取代或取代的芳基，其中R³代表–CHOH–CH₂–O–、–CHOH–CH₂–；具有1至5个碳原子的线性的未取代或取代的烃基团，

其中所述连结基团L代表具有1至20个碳原子的线性的未取代或取代的烃基团；具有3至8个碳原子的环状的未取代或取代的烃基团；被一个或多个氧原子和/或氨基基团间断的线性或环状的烃基团；具有一个或多个双键或三键的线性或环状的烃基团；未取代或取代的芳基基团或杂芳基基团、膦酸酯和联吡啶基。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述无机氧化物选自如下中的一种或多种：二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化锌、硅胶、氧化硅涂布的TiO₂、Sb-SnO₂、Fe₂O₃、磁铁矿、氧化铟锡(ITO)、锑掺杂的氧化锡、氧化铟、氧化锑、氟掺杂的氧化锡、磷掺杂的氧化锡、锑酸锌和铟掺杂的氧化锌。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述纳米级粒子具有包含所述无机氧化物的外表面。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤i中与所述溶液接触为在15～80℃下并持续1～20分钟的时间。

5.根据权利要求1所述的方法，其中根据方法步骤i的纳米级粒子的浓度为0.5g/l至100.0g/l。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在方法步骤i之后实施另外的方法步骤：

ia.将所述基底加热至60至400℃的温度并持续1～60分钟的时间段。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述纳米级粒子的平均直径d₅₀为0.5～500nm。

8.根据权利要求1所述的方法，其中将适用于结合到所述基底的所述连接基团连接到纳米级粒子的外表面。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述镀层金属保留在所述纳米级粒子的层上。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述湿化学镀层法是电镀法、浸渍镀层法或无电镀法。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底为不导电或半导电基底和步骤

ii.应用湿化学镀层法对所述基底进行金属镀层；

包括：

iia.使所述基底与贵金属胶体或含贵金属离子的溶液接触；

iib.使所述基底与无电镀金属镀层溶液接触；和

iic.使所述基底与电解金属镀层溶液接触。