[发明专利]用于扫频光学相干层析成像的设备及方法有效

专利信息
申请号: 201280063063.0 申请日: 2012-12-19
公开(公告)号: CN104011498A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 奥勒·马索;亨宁·威斯维;托比亚斯·热格洛茨 申请(专利权)人: 威孚莱有限公司
主分类号: G01B9/02 分类号: G01B9/02;A61B3/10
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 归莹;张颖玲
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 光学 相干 层析 成像 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于扫频光学相干层析成像的设备(10),包括:

光谱可调光源(14),用于发射相干光;

探测器(34),用于获取干涉光的强度,所述干涉光由来自所述光源的相干光所辐射对象(12)背向散射的传送光与参考光的叠加产生,以及

控制装置(16),用于控制所述光源(14)和所述探测器(34)在所述光源(14)被调谐的同时由所述探测器(34)按照规定的测量次数来执行强度获取;

其中,为了改变所述层析成像的测量深度和轴向分辨率中的至少一个,所述控制装置被配置为对所述规定的测量次数和所述探测器(34)执行所述强度获取所在的光谱测量带宽中的至少一个加以改变。

2.根据权利要求1所述的设备(10),其中,所述控制装置(16)被配置为在至少为两个预定操作模式的多个操作模式间进行切换,所述多个操作模式就所述测量深度和所述轴向分辨率中的至少一项彼此不同。

3.根据权利要求2所述的设备(10),其中,所述多个操作模式中的一个操作模式比所述多个操作模式中的另一操作模式具有更精细的分辨率和更短的测量深度。

4.根据权利要求2或3所述的设备(10),其中,所述多个操作模式就不同的测量深度而彼此不同,每个操作模式的测量深度与所述对象(12)的不同长度部分相匹配。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的设备(10),包括:

被连接到所述控制装置(16)并允许用户输入触发信号的用户接口装置,所述控制装置(16)被配置为当输入所述触发信号时,在第一操作模式下自动生成所述对象的第一层析图,而在不同于所述第一操作模式的第二操作模式下自动生成所述对象的第二层析图。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备(10),包括:

被连接到所述控制装置(16)并允许用户输入引起所述测量深度和所述轴向分辨率中至少一个变化的指令的用户接口装置(36)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备(10),其中,所述控制装置(16)被配置为控制所述探测器(34)使所述探测器(34)根据时钟信号来执行所述强度获取。

8.根据权利要求7所述的设备(10),其中,所述时钟信号具有周期性定时。

9.根据权利要求7或8所述的设备(10),其中,所述时钟信号具有适于允许所述探测器(34)随所述光源(14)发射的光的波长成线性地执行所述强度获取的定时。

10.根据权利要求7或8所述的设备(10),其中,所述时钟信号具有适于允许所述探测器(34)随所述光源(14)发射的光的波数成线性地执行所述强度获取的定时。

11.根据权利要求10所述的设备(10),包括:

马赫-曾德尔干涉仪,其被连接到所述控制装置并被设置为接收所述光源发射的光的一部分来确定所接收光的自相关信号,其中,调整所述马赫-曾德尔干涉仪以通过反复获取作为时间函数的自相关信号的强度来生成所述时钟信号。

12.一种用于扫频光学相干层析成像的方法,包括:

从光谱可调光源(14)中发射相干光;

通过探测器(34)获取干涉光的强度,所述干涉光由来自所述光源的相干光所辐射对象(12)背向散射的传送光与参考光的叠加产生;以及

控制所述光源(14)和所述探测器(34)在所述光源(14)被调谐的同时由所述探测器(34)按照规定的测量次数来执行强度获取;

其中,对所述规定的测量次数和所述探测器(34)执行所述强度获取所在的光谱测量带宽中的至少一个加以改变,以改变所述层析成像的测量深度和轴向分辨率中的至少一个。

13.根据权利要求12所述的方法,包括:

在至少为两个预定操作模式的多个操作模式间进行切换,所述多个操作模式就所述测量深度和所述轴向分辨率中的至少一项彼此不同。

14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述多个操作模式中的一个操作模式比所述多个操作模式中的另一操作模式具有更精细的分辨率和更短的测量深度。

15.根据权利要求13或14所述的方法,其中,所述多个操作模式就不同的测量深度而彼此不同,每个操作模式的测量深度与所述对象(12)的不同长度部分相匹配。

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