[发明专利]磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置有效

专利信息
申请号: 201280062847.1 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN104011814B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 李东勋;张吉在 申请(专利权)人: 阿莫先恩电子电器有限公司
主分类号: H01F27/36 分类号: H01F27/36;H02J50/10;H01F38/14;H02J7/00
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司11331 代理人: 张良
地址: 韩国忠清*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁场 屏蔽 及其 制造 方法 无线 充电 器用 接收 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及无线充电器用磁场屏蔽片及其制造方法和利用该无线充电器用磁场屏蔽片的无线充电器用接收装置,尤其,涉及用于防止在便携式终端等设备,以非接触(无线)方式实现充电器功能时所产生的交流磁场对便携式终端设备等的本体产生影响,且电力传输效率优秀的无线充电器用磁场屏蔽片及其制造方法和利用该无线充电器用磁场屏蔽片的无线充电器用接收装置。

背景技术

便携式终端、摄像机等电子设备所搭载的二次电池的充电方法有两种,分别为接触式充电方式和非接触式充电方式。接触式充电方式是指,使受电装置的电极直接与供电装置的电极相接触,以此来进行充电的方式。

就接触式充电方式而言,由于其装置结构简单,因而通常在广泛的应用领域中使用,但随着电子设备趋于小型化及轻量化,各种电子设备的重量变轻,导致受电装置的电极与供电装置的电极之间的接触压不足,从而产生充电不良(充电出错)等问题。并且,由于二次电池的耐热性差,因而需要防止电池温度上升,且需要注意电路的设计,以防止过放电及过充电的产生。为了解决这种问题,最近正在研究非接触式充电方式。

非接触式充电方式是指,通过在受电装置和供电装置的两侧设置线圈来利用电磁感应的充电方式。

非接触式充电器以铁氧体磁芯为磁芯,在上述铁氧体磁芯的周围卷绕线圈,以此来实现小型化。并且,为了实现小型化及薄型化,提出了混合铁氧体粉末和无定形粉末来形成树脂基板,并在上述树脂基板封装线圈等的技术。但是,若将铁氧体加工成薄状,则容易断裂,且耐冲击性弱,从而存在因设备的下落或冲突等而使受电系统产生缺陷的问题。

并且,迎合电子设备的薄型化趋势,为了实现受电部分的薄型化,采用了在线圈印刷金属粉末糊剂而成的平面线圈。提出了使用平面线圈和磁性片来加强结合的结构。在这些被提出的结构中,将磁性体(磁性片)用作了用于加强第一线圈和第二线圈之间的结合的芯材。

另一方面,当送电速度变大时,除了相邻的变压器之间的结合之外,上述变压器的周边部件也容易产生因发热而引起的缺陷。即,使用平面线圈的情况下,通过平面线圈的磁通量与设备内部的基板等相连接,从而因电磁感应而产生的涡电流而导致装置的内部发热。其结果,存在因无法发送较大的电力而导致充电时间过长等问题。

为了解决这种问题,也将磁性体(磁性片)用作了相对于背面的屏蔽材料(shielding member)。就获得充分的屏蔽效果而言,磁性体(磁性片)的磁导率大且面积及厚度越大,越能够获得更有效的屏蔽效果。

通常,将非晶带材、铁氧体及包括磁粉的聚合物片等磁性体用作这种磁场屏蔽片。磁场聚焦效果表现为屏蔽磁场以及提高附加功能、性能,按磁场聚焦效果的优劣来排列,依次为磁导率高的非晶带材、铁氧体及包括磁粉的聚合物片。

以往的非接触式充电系统的受电装置中,为了加强用于提高送电效率的结合,也为了提高用于抑制发热的屏蔽性,在与第一线圈一侧相反的一面,即在第二线圈的表面配置具有高磁导率及大体积的磁性体(磁性片)。根据这种配置,由于第一线圈的电感变动变大,且因磁性体和第一线圈之间的相对位置关系,存在谐振电路的工作条件不符合能够发挥充分效果的谐振条件的问题。

韩国公开特许第10-2010-31139号(专利文献1)中提出了如下技术:为了解决如上所述的问题,提供了能够提高谐振性且能够抑制发热的受电装置,由此能够将使用受电装置的电子设备及受电系统的送电电力变大,且能够缩短充电时间。

即,韩国公开特许第10-2010-31139号中提出了如下技术:在螺旋形线圈(受电一侧螺旋形线圈:第二线圈)和二次电池之间以及整流器和上述螺旋形线圈之间中的至少一处配置包括多个磁性片(磁性带)的复合磁性体,以防止从供电一侧螺旋形线圈(第一线圈)产生的磁通量与电路板及二次电池等互连,抑制由感应电动势(电磁感应)引起的噪声及发热,并控制基于第二线圈有无与否的第一线圈的电感变动量,来提高由第一线圈构成的谐振电路的谐振性,以此来有效控制振荡。

如下设定上述复合磁性体:即,与螺旋形线圈相邻的第一磁性片的第一磁阻小于或等于60,层叠于第一磁性片的第二磁性片的第二磁阻大于或等于100,(第二磁阻/第一磁阻)值大于或等于1.0。

利用粘结层将聚碳酸酯树脂分别粘结于第一非晶带材的两面来制成上述第一磁性片,并利用粘结层将聚碳酸酯树脂分别粘结于非磁导率相对更大的第二非晶带材的两面来制成第二磁性片之后,将粘结层介于第一磁性片和第二磁性片之间,来粘结成一体。

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