[发明专利]复合物及其模制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合物及其模制品。更具体地，本发明涉及高刚度的电磁屏蔽复合物及其模制品，该复合物具有优异的成型性能(processability)，并且可通过确保优异的机械强度和EMI屏蔽性质代替现有的金属材料以减少制造成本。

背景技术

电磁波是由静电放电产生的噪声，并已知不仅会对人体产生不利的影响，还会导致周围的零件或装置遭受噪声并失灵。近来，电磁波产生的可能性由于高效率、高功率消耗和高集成电气/电子产品而迅速增加，且包括韩国在内的许多国家正在加强电磁波的法规。

通常，现有技术中金属材料已被用来屏蔽电磁波。例如，由于在便携式显示器，如移动电话、笔记本电脑、PDA和其他移动物品中使用IT支架(bracket)保护LCD，屏蔽电磁波，并充当框架，因而该IT支架需要高刚度和EMI屏蔽性质。近来，诸如镁、铝、不锈钢等金属主要被用作支架、框架等的材料。然而，尽管此类金属壳可以有效地屏蔽电磁波，但是产品是通过压铸由金属制造，从而产生高制造成本和高失败率。

因此，已提出用热塑性树脂替换金属的方法，热塑性树脂可易于模制并提供优异的模制精度、经济效益和生产率。

由于代替金属的现有的热塑性树脂具有20Gpa或更低的挠曲强度和约30dB(在1GHz)的电磁屏蔽效能(shielding effectiveness)，因此现有的热塑性塑料表现出比金属低得多的刚度和EMI屏蔽性质。已尝试通过增加纤维含量提高挠曲强度。然而，该方法具有的问题是由于就冲击强度、流动性和成型性能而言性质不足，所以代替金属的高纤维含量的热塑性塑料难以实际应用，而且由于极低的导电性和高表面电阻难以用作电子设备的材料。

近来，尽管具有高模量和30dB或更高的电磁屏蔽效能的产品使用50％或更高的碳纤维研制，但该产品不足以代替金属并且难以加工。此外，此类材料由于它的低导电性被用作电子设备材料是个问题。例如，当该材料被应用到普通移动电话支架时，接地性能和天线性能有劣化的问题。

尽管普通高刚度树脂经受导电电镀(conductive plating)以降低表面电阻以便解决上述问题，但存在由于电镀、后处理等的成本增加问题，且树脂可以在长时间使用后遭受表面剥离。

因此，需要新的材料，其就流动性、冲击强度、导电性和电磁屏蔽效应而言具有优异的性质，因而可以代替现有的金属。

发明内容

[技术问题]

本发明的一方面提供了一种复合物及其模制品，该复合物可以代替金属并且被用作电子设备等的材料。

本发明的另一方面提供了一种复合物及其模制品，该复合物表现出杰出的成型性能，如注射模制性、高挠曲强度、低表面电阻、高导电率和高电磁屏蔽性质。

本发明在另外的方面提供了一种复合物及其模制品，该复合物不需要后处理并提供杰出的经济效益和生产率。

本发明在又一个方面提供了一种复合物及其模制品，该复合物表现出优异的尺寸稳定性。

本发明在又一个方面提供了一种复合物及其模制品，该复合物通过提高的生产率和降低的制造成本而具有提高的产品竞争性。

[技术方案]

根据本发明的一个方面，复合物包含：约10重量％(wt％)至约84wt％的(A)热塑性树脂；约5wt％至约35wt％的(B)第一填料；约1wt％至约20wt％的(C)第二填料；和约10wt％至约60wt％的(D)第三填料，其中该第一填料是比热塑性树脂熔点低的金属，该第二填料是比热塑性树脂熔点高的金属，且该第三填料是导电纤维。

在一个实施方式中，(A)热塑性树脂，(B)第一填料和(C)第二填料可具有满足关系式1的熔点：

[关系式1]

T_ma-30℃>T_mb,T_ma+500℃<T_mc

(其中，T_ma是(A)热塑性树脂的熔点(℃)，T_mb是(B)第一填料的熔点(℃)，T_mc是(C)第二填料的熔点(℃))。

第三填料可以以第一和第二填料总量的约1至约4倍的量存在。

第三填料可以以大于第一和第二填料总量的量存在。

第二填料可以表现出比第一填料更高的导电率。

第一和第二填料可以为粉末或纤维形式。

复合物可以具有(B)第一填料和(C)第二填料约1:1至约3:1的重量比。