[发明专利]电容元件制造用夹具和电容元件的制造方法

权利要求书

1.一种电容元件制造用夹具，其特征在于，

具备：

第1基板，其在下表面具有平面部；

第2基板，其沿所述第1基板的下表面的平面部呈平行状配置；以及

多个插座，其安装于所述第2基板的下表面，

在所述第1基板的下表面的平面部设置有第1电连接端子，该第1电连接端子分别电连接于向电容器用阳极体供给电流的电源，

在所述第2基板的上表面设置有第2电连接端子，该第2电连接端子电连接于所述插座，

在所述第1基板的下表面侧以相对于该第1基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板时，所述第1电连接端子与所述第2电连接端子接触而电连接，所述插座通过该连接而电连接于所述电源，

所述插座具有插入口，该插入口是电连接具有导线的电容器用阳极体的导线时的该导线的插入口，所述插入口朝向所述第2基板的下方开口。

2.根据权利要求1所述的电容元件制造用夹具，其中，

所述电源包括形成在所述第1基板的至少一面的电路，各个所述第1电连接端子分别电连接于各个所述电源。

3.根据权利要求2所述的电容元件制造用夹具，其中，

所述电路为恒流电路。

4.根据权利要求2或3所述的电容元件制造用夹具，其中，

所述电路也是按所述插座中的每一个来限制电压的电路。

5.根据权利要求2～4中的任一项所述的电容元件制造用夹具，其特征在于，

所述第1电连接端子的下端从所述第1基板的下表面的平面部朝向下方突出，

在所述第1基板设置有通孔，导电性的电连接部配置在该通孔内，该电连接部的一端部电连接于所述第1基板的上表面的电路，所述电连接部的另一端部电连接于所述第1电连接端子，

在所述第1基板的下表面侧以相对于该第1基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板时，从所述第1基板的下表面的平面部突出的第1电连接端子的下端接触并电连接于所述第2基板的上表面的第2电连接端子。

6.根据权利要求5所述的电容元件制造用夹具，其中，

所述导电性电连接部是弹簧端子。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电容元件制造用夹具，其中，

所述第1基板的厚度大于所述第2基板的厚度。

8.根据权利要求7所述的电容元件制造用夹具，其中，

所述第1基板的厚度为5mm以上。

9.一种电容元件的制造方法，其特征在于，包括：

电介质层形成工序，在下述状态下将阳极体作为阳极而通电，从而在所述阳极体的表面形成电介质层，该状态为：电容器用阳极体连接于权利要求1～8中的任一项所述的电容元件制造用夹具的插座、并且在所述第1基板的下表面侧以相对于该第1基板平行地重合的方式配置有所述第2基板、第1电连接端子接触并电连接于第2电连接端子，所述两基板被保持为水平，并且，所述阳极体被浸渍于化成处理液中；

分离工序，在所述电介质层形成工序之后，将阳极体连接于插座的状态下的第2基板从第1基板分离；以及

热处理工序，在所述分离工序之后，对连接于所述第2基板的插座的状态下的阳极体进行热处理。

10.一种电容元件的制造方法，其特征在于，包括：

半导体层形成工序，在下述状态下将阳极体作为阳极而通电，从而在所述电介质层的表面形成半导体层，该状态为：在表面设置有电介质层的阳极体连接于权利要求1～8中的任一项所述的电容元件制造用夹具的插座、并且在所述第1基板的下表面侧以相对于该第1基板平行地重合的方式配置有所述第2基板、第1电连接端子接触并电连接于第2电连接端子，所述两基板被保持为水平，并且，所述阳极体被浸渍于半导体层形成用溶液中；

分离工序，在所述半导体层形成工序之后，将阳极体连接于插座的状态下的第2基板从第1基板分离；以及

热处理工序，在所述分离工序之后，对连接于所述第2基板的插座的状态下的阳极体进行热处理。