[发明专利]LED模块

权利要求书

1.一种发光二极管组件，所述发光二极管组件包括：

-金属的导热的载体(2)，

-布置在所述载体(2)上的印刷电路板(5)，其中在所述印刷电路板(5)内设有凹空部(9)，

-至少一个发光二极管芯片(3)，其布置在所述载体(2)上并布置在所述凹空部(9)内以及与所述印刷电路板导电接通，

其中所述凹空部(9)至少部分地用具有至少一种颜色转换材料(8)的基体材料填满，

其中所述颜色转换材料(8)的高度F对应于所述印刷电路板(5)的厚度D，其中(D-F)/D<10％，并且所述颜色转换材料(8)的表面是平坦的。

2.根据权利要求1所述的发光二极管组件，其中，所述印刷电路板(5)的、界定所述印刷电路板(5)内的凹空部(9)的内侧面(12)至少部分地被颜色转换材料(8)覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，所述发光二极管组件包括具有不同的发射光谱的至少两个发光二极管芯片(3)，其中所述至少两个发光二极管芯片(3)安置在所述印刷电路板内的相同的或不同的凹空部内。

4.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，在每个凹空部(9)内只设置具有基本相同的发射光谱的发光二极管芯片(3)。

5.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，所述印刷电路板(5)包括至少两个凹空部(9)，其中每个凹空部(9)内的颜色转换材料(8)的厚度被单独调整。

6.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，在每个凹空部内，颜色转换材料(8)的成分和/或浓度被单独调整。

7.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，通过对每个发光二极管芯片(3)进行荧光材料转换所产生的光进行混合而出现的混合光是白光。

8.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，所述发光二极管芯片(3)利用芯片胶或焊接被固定在所述载体(2)上。

9.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，至少在所述凹空部(9)的区域内所述载体(2)在光出射方向上涂有反射的或高反射的涂层。

10.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，所述印刷电路板(5)的、界定所述凹空部(9)的内侧面(12)涂有反射的或高反射的涂层。

11.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，所述印刷电路板(5)的、界定所述凹空部(9)的内侧面(12)沿光出射方向看呈漏斗状构成，或者其中，在所述印刷电路板(5)的上面(10)上的所述凹空部(9)的面积大于在所述印刷电路板(5)的底面(10)上的所述凹空部(9)的面积。

12.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，在所述印刷电路板(5)的、界定所述凹空部(9)的内侧面(12)上，设置反射的且在光出射方向上呈漏斗状的反射器(81)。

13.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，在所述印刷电路板上在所述凹空部周围设置壁部(41)，使得所述颜色转换材料(8)能在所述凹空部内填充直达所述壁部(41)。

14.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，所述载体(2)在所述凹空部(9)的区域内具有凹窝(51)，所述发光二极管芯片(3)布置在所述凹窝上。

15.根据权利要求1或2所述的发光二极管组件，其中，在所述颜色转换材料(8)上设置透镜。

16.一种LED灯，具有根据前述权利要求中的任一项所述的发光二极管组件。

17.根据权利要求16所述的LED灯，其中，所述LED灯是改型LED灯(30)。

18.一种制造发光二极管组件的方法，所述方法包括：

-提供导热的载体(2)，

-将印刷电路板(5)和至少一个发光二极管芯片(3)安置在所述载体(2)上，其中在所述印刷电路板(5)内设有凹空部(9)，所述发光二极管芯片(3)设置在所述凹空部(9)内，

-用具有至少一种颜色转换材料(8)的基体材料至少部分地填满该凹空部(9)，

其中所述颜色转换材料(8)的高度F对应于所述印刷电路板(5)的厚度D，其中(D-F)/D<10％，并且所述颜色转换材料(8)的表面是平坦的。