[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及适合在FPC中使用的轧制铜箔。

背景技术

柔性印刷电路基板（FPC）从层叠有铜箔和树脂的铜覆盖层叠板（CCL）通过蚀刻将不需要的铜部除去并进行电路加工而制造。作为该FPC用铜箔，使用电解铜箔或轧制铜箔，但特别在要求较高的弯曲性的用途中较多地使用轧制铜箔。作为轧制铜箔的组成，使用韧铜，无氧铜或对它们添加了微量的元素的组成。

可是，在CCL制造时对铜箔加热而再结晶，但通常铜箔在再结晶前后尺寸变化。因此，如果铜箔的尺寸变化率较大，则在CCL制造后铜箔被冷却而收缩，在与铜箔层叠的树脂上作用收缩应力而成为变形的状态。然后，如果为了上述电路加工而将CCL中的铜箔通过蚀刻除去，则施加在树脂上的收缩应力被去除，树脂要回到原来的尺寸。由此，例如即使使铜箔的蚀刻时的尺寸为1mm，在蚀刻后树脂扩展为原来的尺寸时尺寸也变得比1mm大，所以FPC的尺寸稳定性较低，有想要的形状或尺寸的电路的形成变困难的情况。

因为这样的情况，已知有在与树脂层叠的CCL制作前预先使铜箔再结晶的技术（专利文献1）。此外，还已知有将树脂的组成改良、使树脂自身的尺寸稳定性提高的技术（专利文献2）。

专利文献1：特开2005－138310号公报

专利文献2：特开2008－290302号公报。

发明内容

但是，在专利文献1记载的技术的情况下，如果预先再结晶，则铜箔的强度下降，产生与树脂的层叠时的辊表面的转印及异物的压入等，容易在铜箔上产生不良部。此外，另外需要预先将铜箔退火的设备，设备负担变大。

此外，在专利文献2记载的技术的情况下，由于被限定为特殊的树脂，所以不能根据FPC的用途选择具有适当的特性的树脂，应用范围较窄并且带来成本上升。

即，本发明是为了解决上述课题而做出的，目的是提供一种再结晶前后的尺寸变化较小、并且尺寸变化的各向异性较小的轧制铜箔。

本发明者们进行了各种研究，结果发现，通过调整最终冷轧中的各道次的加工度，再结晶前后的尺寸变化变小。

为了达到上述目的，本发明的轧制铜箔中，以350℃退火30分钟前后的尺寸变化率在轧制平行方向和轧制直角方向上都为0～0.01%。

优选的是，在上述以350℃退火30分钟前，再结晶组织的面积率不到50%（包括0%），并且在上述以350℃退火30分钟后，再结晶组织的面积率为50%以上。

优选的是，从上述以350℃退火30分钟前的轧制平行截面观察，从铜箔表面在厚度方向上横穿深度为1μm的线而到达该表面的剪断带的条数以表背面的合计值计为0.1条/μm以下。

优选的是，在上述最终冷轧中，在最终5道次中存在加工度比之前的道次高的道次，该5道次中的任一道次的最大加工度超过40%，并且最终道次中的加工度在上述5道次中为最小。

优选的是，将铸块热轧后，反复进行冷轧和退火，最后进行最终冷轧而制造，该最终冷轧的总加工度为98.5%以下。

根据本发明，能够得到再结晶前后的尺寸变化较小、并且尺寸变化的各向异性较小的轧制铜箔。

附图说明

图1是表示测量剪切带的条数的方法的图。

图2是表示从轧制平行方向的截面观察时的组织的SEM像的图。

图3是表示通过弯曲试验装置进行弯曲疲劳寿命的测量的方法的图。

具体实施方式

以下，对有关本发明的实施方式的轧制铜箔进行说明。另外，在本发明中，%只要没有特别事先说好，就表示质量%。

<尺寸变化率>

本发明的轧制铜箔的以350℃退火30分钟前后的尺寸变化率在轧制平行方向和轧制直角方向上都为0～0.01%。尺寸变化通过再结晶而产生。在FPC制造工序中的热处理中，铜箔再结晶，所以如果模拟了该热处理的以350℃退火30分钟前后的尺寸变化较小，则FPC的尺寸稳定性提高。另外，以350℃加热30分钟，模拟了在轧制铜箔上层叠树脂的工序。

<组成>

作为铜箔的成分组成，可以适当地使用由JIS－H3100（合金编号C1100）规定的韧铜（TPC）或JIS－H3100（合金编号C1020）无氧铜（OFC）。