[发明专利]摄像元件芯片的安装方法、内窥镜的组装方法、摄像模块以及内窥镜无效
申请号: | 201280053046.9 | 申请日: | 2012-11-14 |
公开(公告)号: | CN103889308A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 胡尉之;中楯健一;濑木武;石桥健一;西村文比古;飞田智史;饭仓一惠;白谷英雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | A61B1/05 | 分类号: | A61B1/05;A61B1/00;G02B23/24;H04N5/225;H04N5/335 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 元件 芯片 安装 方法 内窥镜 组装 模块 以及 | ||
1.一种内窥镜,其特征在于,具备:
具有芯片连接部的摄像元件芯片;
被使用于内窥镜的观测器前端部的筒状的套管;
基板,其具有基板连接部,并且能够在被插入至所述套管内时在所述基板连接部的附近弯曲,并固定有所述摄像元件芯片;
导线,其将所述基板连接部与所述芯片连接部进行接线;
包覆所述导线整体的具有柔软性的非导电性树脂;以及
摄像模块,其具有设置有所述摄像元件芯片的所述基板,并被插入至所述套管。
2.一种摄像模块,其是被插入至内窥镜的观测器前端部中的筒状的套管内的摄像模块,其特征在于,具备:
具有芯片连接部的摄像元件芯片;
基板,其具有基板连接部并且能够在被插入至所述套管内时在所述基板连接部的附近弯曲,并固定有所述摄像元件芯片;
导线,其对所述基板连接部与所述芯片连接部进行接线;以及
包覆所述导线整体的具有柔软性的非导电性树脂。
3.一种内窥镜的组装方法,其特征在于,
准备具有芯片连接部的摄像元件芯片、作为内窥镜的观测器前端部使用的筒状的套管、以及具有基板连接部并且能够在被插入至所述套管内时在所述基板连接部的附近弯曲的基板,
将所述摄像元件芯片固定于所述基板,
将所述基板连接部与所述芯片连接部用导线进行接线,
用具有柔软性的非导电性树脂包覆所述导线整体,
在所述基板连接部的附近使所述基板弯曲,将固定了所述摄像元件芯片的所述基板插入至所述套管内。
4.根据权利要求3所述的内窥镜的组装方法,其特征在于,
相对于所述芯片连接部,在沿所述观测器前端部的长度方向的方向配置所述基板连接部,
在所述基板连接部的附近使所述基板在所述长度方向弯曲,并将所述基板插入至所述套管内。
5.根据权利要求3所述的内窥镜的组装方法,其特征在于,
所述基板连接部具有第一基板连接部与第二基板连接部,
所述芯片连接部具有第一芯片连接部与第二芯片连接部,
所述导线具有第一导线与第二导线,
相对于所述第一芯片连接部,在沿所述观测器前端部的长度方向的方向配置所述第一基板连接部,
相对于所述第二芯片连接部,在与所述观测器前端部的长度方向正交的方向配置所述第二基板连接部,
将所述第一基板连接部与所述第一芯片连接部用所述第一导线进行接线,
用具有柔软性的非导电性树脂包覆所述第一导线整体,
将所述第二基板连接部与所述第二芯片连接部用所述第二导线进行接线,
用具有柔软性的非导电性树脂包覆所述第二导线整体,
在所述第二基板连接部的附近使所述基板在所述正交的方向弯曲,并将所述基板插入至所述套管内。
6.一种摄像元件芯片的安装方法,其是被插入至内窥镜的观测器前端部中的筒状的套管内的摄像元件芯片的安装方法,其特征在于,
准备具有芯片连接部的摄像元件芯片、和具有基板连接部并且能够在被插入至所述套管内时在所述基板连接部的附近弯曲的基板,
将所述摄像元件芯片固定于所述基板,
将所述基板连接部与所述芯片连接部用导线进行接线,
用具有柔软性的非导电性树脂包覆所述导线整体。
7.根据权利要求6所述的摄像元件芯片的安装方法,其特征在于,
相对于所述芯片连接部,在沿所述观测器前端部的长度方向的方向配置所述基板连接部。
8.根据权利要求6所述的摄像元件芯片的安装方法,其特征在于,
所述基板连接部具有第一基板连接部与第二基板连接部,
所述芯片连接部具有第一芯片连接部与第二芯片连接部,
所述导线具有第一导线与第二导线,
相对于所述第一芯片连接部,在沿所述观测器前端部的长度方向的方向配置所述第一基板连接部,
相对于所述第二芯片连接部,在与所述观测器前端部的长度方向正交的方向配置所述第二基板连接部,
将所述第一基板连接部与所述第一芯片连接部用所述第一导线进行接线,
用具有柔软性的非导电性树脂包覆所述第一导线整体,
将所述第二基板连接部与所述第二芯片连接部用所述第二导线进行接线,
用具有柔软性的非导电性树脂包覆所述第二导线整体。
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