[发明专利]有机EL装置以及有机EL装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机EL装置及有机EL装置的制造方法。

背景技术

已知有机EL（electroluminescence，电致发光）装置会因大气中的水分及氧气而劣化。因此，作为形成有机EL元件的基板及所形成的有机EL元件的密封板，一直使用玻璃或金属等低透湿性的材料。近年来，柔性（也称为挠性）装置的开发正在发展，对有机EL装置的可挠化而言，探讨了使用由有机树脂形成的基板。但是，具有由于透过有机树脂而侵入的氧或水分，容易使有机EL元件劣化的问题。于是，正在探讨使用金属板作为基板。在该情况下，为了制作有机EL元件，需要在金属板上设置绝缘层。作为所述绝缘层，正在尝试形成有机树脂层或无机层（例如参照专利文献1～3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-25763号公报

专利文献2：日本特开2010-82899号公报

专利文献3：日本专利第3942017号公报

发明内容

本发明要解决的问题

然而，有机树脂层虽然平滑性优良，但水分阻挡性差。另一方面，无机层与有机树脂层相比，虽然水分阻挡性良好，但厚度若薄则难以绝缘（产生针孔）且难以确保平滑性。另外，若厚则平滑性虽提高，但会有易断裂等问题。此外，在形成有机树脂层时，因元件端面部或引出电极部的有机树脂的露出，可能会有氧气或水分自露出部透过树脂而使有机EL元件劣化等问题。

在此，本发明的目的在于提供一种可以获得高的发光产额（light-emission yield，也称为发光产率）并能够提高长期稳定性的有机EL装置及其制造方法。

解决问题的手段

本发明的有机EL装置是具有导电性基板的有机EL装置，其特征在于：

在所述导电性基板面上层叠有无机绝缘层，在所述无机绝缘层上层叠有有机绝缘层；

在所述有机绝缘层上具有有机EL元件；

所述有机EL装置具有密封所述有机绝缘层及所述有机EL元件的密封材料；

而且，所述有机绝缘层配置于所述密封材料的内侧。

另外，本发明的有机EL装置的制造方法的特征在于，其含有下述工序：

在导电性基板面上层叠无机绝缘层的无机绝缘层形成工序；

在所层叠的无机绝缘层上层叠有机绝缘层的有机绝缘层形成工序；

在所述有机绝缘层上形成有机EL元件的工序；以及

以包围所述有机绝缘层及所述有机EL元件的方式形成密封材料的密封工序；

所述有机绝缘层形成工序包含选择性地形成所述有机绝缘层的图案化工序。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种可以获得高的发光产额，并能够提高长期稳定性的有机EL装置及其制造方法。

附图说明

图1是表示实施方式1的有机EL装置的构成的一例的概略截面图。

图2是表示实施方式1的有机EL装置的构成的变形例的概略截面图。

图3是表示实施方式2的有机EL装置的构成的一例的概略截面图。

图4是图3的有机绝缘层的侧面部附近的放大说明图。

图5是表示实施方式2的有机EL装置的构成的变形例的概略截面图。

图6是表示比较例1～4的有机EL装置的构成的概略截面图。

图7是表示比较例5～7的有机EL装置的构成的概略截面图。

图8是表示比较例8～10的有机EL装置的构成的概略截面图。

图9是表示比较例11～13的有机EL装置的构成的概略截面图。

具体实施方式

在本发明的有机EL装置中，所述有机绝缘层的侧面的至少一部分为从下侧向上侧朝着内部方向倾斜的锥面，所述有机绝缘层的锥面与所述导电性基板面所形成的角度（以下有时称为“锥角”）优选为1度～50度的范围内。

在本发明的有机EL装置中，优选的是：所述无机绝缘层含有金属及半金属中的至少1种，而且，所述金属及所述半金属中的至少1种是从由氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物、氮化碳化物及氧化氮化碳化物构成的组中选择的至少1种。

在本发明的有机EL装置中，所述有机绝缘层优选为由从丙烯酸树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂及聚酰亚胺树脂构成的组中选择的至少1种。