[发明专利]发射辐射的器件

说明书

技术领域

提出一种发射辐射的器件。

背景技术

文献WO 02/17451 A1说明一种发射辐射的器件。

发明内容

待实现的目的在于，提出一种尤其能多方面地使用的发射辐射的器件。

根据发射辐射的器件的至少一个实施形式，发射辐射的器件包括金属的载体本体。金属的载体本体例如能够由金属构成。此外，金属的载体本体能够由在外面覆层有金属的基本材料构成。基本材料例如也能够是与在外面的金属不同的金属。在任何情况下，金属的载体本体至少在其外面上具有金属特性。

金属的载体本体在此优选多件式地构成。在此，金属的载体本体的部件不彼此直接导电地连接。也就是说，发射辐射的器件电连接在特定位置上时才建立在金属的载体本体的这些部件之间的导电的连接。

此外，金属的载体本体的不彼此电连接的部件通过接触金属线（所谓的接合线，例如由金构成的接合线）彼此连接。

金属的载体本体例如构成为所谓的导线框架（英语：leadframe）。也就是说，金属的载体本体由结构化的金属条构成。金属的载体本体包括用于电接触器件的至少两个连接部位。经由这两个连接部位，能够从外部电接触发射辐射的器件，也就是说，至少两个连接部位与发射辐射的器件的有源组件导电地连接。

根据发射辐射的器件的至少一个设计方案，发射辐射的器件包括固定在金属的载体本体上的激光二极管芯片。在此，激光二极管芯片经由金属的载体本体与至少两个连接部位导电地连接。激光二极管芯片例如是边缘发射的半导体激光二极管。

激光二极管芯片能够在工作时适合于产生在从UV辐射至红外辐射的光谱中的电磁辐射。尤其，激光二极管芯片也能够适合于产生彩色光，例如红光、蓝光或绿光。

为了将激光二极管芯片固定在金属的载体本体上，能够将所述激光二极管例如通过焊接或粘贴固定在金属的载体本体上。在此，经由设置在激光二极管芯片和金属的载体本体之间的连接介质也能够促成在激光二极管芯片和金属的载体本体之间的导电的接触。那么，连接介质尤其能够是导电的焊料或是导电的胶粘剂。

根据发射辐射的器件的至少一个实施形式，发射辐射的器件包括局部地包围金属的载体本体的壳体。壳体构成发射辐射的器件的至少一部分。在此，金属的载体本体能够局部地直接地且形状配合地邻接于壳体并且例如嵌入到所述壳体中以用于与壳体连接。为此，金属的载体本体能够被壳体的材料例如压力注塑包封。

金属的载体本体的部件，例如至少用于电接触器件的连接部位不被壳体覆盖并且能够从发射辐射的器件外部至少局部地自由触及。当金属的载体本体多件式地构成时，通过壳体能够促成金属的载体本体的部件的机械接合。

壳体能够在其基本形状方面例如正六面体或直角平行六面体形地构成。发射辐射的器件由此能够特别简单地构造，因为所述外部的形状能够实现简单地且准确地抓取。

壳体不完全包围金属的载体本体和施加在金属的载体本体上的组件，而是所述壳体例如具有至少一个开口，由激光二极管芯片在工作时产生的电磁辐射能够穿过所述开口向外射出。

根据发射辐射的器件的至少一个实施形式，壳体由塑料材料构成。在此，壳体能够构成为所谓的预模制的壳体。在此，壳体例如借助于压铸或注塑来制造。

例如，通过用壳体材料压力注塑包封金属的载体本体，也就是说例如已经结构化的金属条来制造壳体。由此产生具有至少一个腔室的壳体，在所述腔室中能够设置有壳体的有源元件。例如，激光二极管芯片设置在壳体腔室中。

金属的载体本体的部件伸展穿过壳体并且在壳体的背离有源组件、尤其是激光二极管芯片的侧上尤其构成用于电接触器件的连接部位，在所述连接部位上能够从外部电接触发射辐射的器件。

为了构成壳体，例如能够使用液晶聚合物或其他塑料。

根据发射辐射的器件的至少一个实施形式，连接部位分别至少局部地沿着壳体的底面和横向于底面伸展的侧面延伸。在此，壳体的底面和侧面彼此直接邻接并且例如也能够彼此垂直。因此，连接部位不仅沿着底面或仅沿着侧面伸展，而且至少局部地跨过对壳体向外限界的至少两个面。

根据发射辐射的器件的至少一个实施形式，所述器件能够借助于连接部位表面安装，使得底面或侧面构成器件的安装面。也就是说，发射辐射的器件能够借助于表面安装技术（英语：surface-mounting technology，SMT）固定在期望的使用地点上并且在该处电接触。因此，发射辐射的器件是能表面安装的器件（surface-mounted device，SMD）。