[发明专利]用于同轴连接器互连部的低压模制应变释放件

权利要求书

1.一种用于同轴电缆和同轴连接器互连部的应变释放件，该应变释放件包括：

包围所述互连部的可注射模制聚合物材料；

所述可注射模制聚合物材料填充所述同轴电缆的外导体和连接器本体的孔的内径之间的焊接预制腔。

2.权利要求1所述的应变释放件，其中，所述可注射模制聚合物材料是聚酰胺材料。

3.权利要求1所述的应变释放件，其中，所述可注射模制聚合物材料设置有电缆部分，所述电缆部分设置有多个应力释放凹槽。

4.权利要求3所述的应变释放件，其中，所述应力释放控制凹槽基本上是椭圆形的，所述应力释放凹槽的主轴线布置成垂直于所述同轴连接器的纵向轴线。

5.权利要求3所述的应变释放件，其中，延伸的电缆部分沿所述同轴电缆延伸的距离大于所述同轴电缆的三倍直径。

6.权利要求1所述的应变释放件，其中，包围所述同轴连接器的所述应变释放件安置在所述同轴连接器的单一连接器本体的应变释放部分上。

7.权利要求6所述的应变释放件，其中，所述应变释放部分设置有多个保持部。

8.权利要求7所述的应变释放件，其中，所述保持部是非圆柱形的隆起部分。

9.权利要求6所述的应变释放件，其中，所述应变释放部分邻接所述同轴连接器的连接器本体的工具面部分。

10.一种用来制造用于同轴电缆和同轴连接器互连部的应变释放件的方法，包括：

围绕所述互连部注射模制聚合物材料；

采用可注射模制的所述聚合物材料填充所述同轴电缆的外导体和连接器本体的孔的内径之间的焊接预制腔。

11.权利要求10所述的方法，其中，所述聚合物材料是聚酰胺材料。

12.权利要求10所述的方法，其中，在所述注射模制期间，在200摄氏度至240摄氏度之间的温度下施加可注射模制的所述聚合物材料。

13.权利要求10所述的方法，其中，在5巴至40巴之间的注射压力下执行所述注射模制。

14.权利要求10所述的方法，其中，所述应变释放件形成有延伸的电缆部分；所述延伸的电缆部分的外径设置有多个应力释放控制凹槽。

15.权利要求14所述的方法，其中，所述应力释放控制凹槽基本上是椭圆形的，将所述应力释放控制凹槽的主轴线布置成垂直于所述同轴连接器的纵向轴线。

16.权利要求14所述的方法，其中，所述延伸的电缆部分沿所述同轴电缆延伸的距离大于所述同轴电缆的三倍直径。

17.权利要求10所述的方法，其中，将包围所述同轴连接器的所述应变释放件安置在所述同轴连接器的单一连接器本体的应变释放部分上。

18.权利要求6所述的方法，其中，所述应变释放部分设置有多个保持部。

19.权利要求18所述的方法，其中，所述保持部是环形凹槽。

20.权利要求18所述的方法，其中，所述应变释放部分邻接所述同轴连接器的连接器本体的工具面部分。