[发明专利]光可降解的胶基糖基础剂、包括所述光可降解的胶基糖基础剂的咀嚼型胶基糖及其制作方法有效
| 申请号: | 201280046235.3 | 申请日: | 2012-09-19 | 
| 公开(公告)号: | CN103826467A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 | 
| 发明(设计)人: | G·T·斯特里特 | 申请(专利权)人: | 洲际大品牌有限责任公司 | 
| 主分类号: | A23G4/06 | 分类号: | A23G4/06;A23G4/08 | 
| 代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 甘玲 | 
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 降解 胶基糖 基础 包括 述光可 咀嚼 型胶基糖 及其 制作方法 | ||
发明背景
咀嚼型胶基糖通常含有水不溶性胶基糖基础剂,以及甜味料、天然或人造的风味物和多种被定制来提供特别的感官和物理特性的添加剂。所述水不溶性胶基糖基础剂为咀嚼型胶基糖提供期望的耐嚼和胶粘(tacky)性质。
不当处置的咀嚼型胶基糖团块会粘附到地面和其他表面,在所述地面和其他表面,所述咀嚼型胶基糖团块典型地耐环境降解。这样的胶基糖丢弃物令人讨厌,而且其去除可能是困难并且昂贵的。
当咀嚼型胶基糖被咀嚼时,合乎期望的是胶基糖保持其粘弹本性。然而,当被咀嚼过的胶基糖被丢弃时,粘性和弹性变得不合乎期望。一些研究者已将咀嚼型胶基糖的粘的性质归结于在制作胶基糖基础剂时用来溶解弹性体的溶剂,并且提议从胶基糖基础剂中排除所述溶剂。举例来说,授予Abdel-Malik等的美国专利No.5,882,702通过用增塑的蛋白质材料(比如玉米蛋白)替代弹性体而省却对弹性体溶剂的需求。然而,在咀嚼型胶基糖产品中并入增塑的蛋白质材料常常有损口味,并由此从消费者接受度角度来讲可能是不合乎期望的。
此外,不粘到牙齿或口腔假体的胶基糖产品已在授予Cherukuri等的美国专利No.4,518,615中被报道。然而,这些胶基糖产品仍未解决被丢弃的咀嚼型胶基糖团块的保持足够粘粘附到环境表面和降解缓慢的问题。
因此,对于当暴露于环境因素时降解的咀嚼型胶基糖组合物存在需要,所述环境因素包括阳光、热和其他物理因素。同样地,提议来解决上述问题的任何方案不应不利地影响咀嚼型胶基糖组合物的口味、耐嚼本性或释放属性。
发明的简要描述
一个实施方案是一种光可降解的胶基糖基础剂组合物,所述光可降解的胶基糖基础剂组合物包括:弹性体,以及醋酸乙烯酯和甲基苯基硅烷的嵌段共聚物,所述嵌段共聚物具有式(I)的结构-
其中m和p是1至500范围内的整数,并且n是2至100范围内的整数。
另一个实施方案是一种光可降解的咀嚼型胶基糖组合物,所述光可降解的咀嚼型胶基糖组合物包括弹性体;具有上述式(I)的结构的嵌段共聚物;以及至少一种甜味料;其中m和p是1至500范围内的整数,并且n是2至100范围内的整数。
再另一个实施方案是一种制备可降解的咀嚼型胶基糖的方法,所述方法包括:将弹性体、醋酸乙烯酯和甲基苯基硅烷的嵌段共聚物和至少一种甜味料共混,所述醋酸乙烯酯和甲基苯基硅烷的嵌段共聚物具有上述式(I)的结构,其中m和p是1至500范围内的整数,并且n是2至100范围内的整数。
附图简要说明
图1示出醋酸乙烯酯和甲基苯基硅烷的嵌段共聚物的各种结构形式。
发明详细描述
在一些实施方案中,提供一种光可降解的胶基糖基础剂组合物,包括弹性体;以及醋酸乙烯酯和甲基苯基硅烷的嵌段共聚物,所述嵌段共聚物具有上述式(I)的结构,其中m和p是1至500范围内的整数,并且n是2至100范围内的整数。
如本文所使用的,术语“醋酸乙烯酯和甲基苯基硅烷的嵌段共聚物”意指包括至少两个醋酸乙烯酯嵌段和至少一个聚甲基苯基硅烷中间-嵌段的多嵌段共聚物。嵌段共聚物实质上包含至少一个具有上述式(I)的结构的单元,其中m和p是1至500范围内的整数,并且n是2至100范围内的整数。在1至500范围内,m和p可以是约20至约400,具体地约50至约300,并且更具体地约60至约250。在约2至约100的范围内,n可以是约5至约80,具体地约10至约70,并且更具体地约15至约75。
在嵌段共聚物中,聚甲基苯基硅烷的每个嵌段在聚合物链的两个末端上被共价键合于至少一个醋酸乙烯酯单体。将被理解的是,所述嵌段共聚物可以是线性共聚物或支化共聚物。
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