[发明专利]微波处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及微波处理装置。

背景技术

以往，作为这种微波处理装置，关于被加热部的均匀加热方面提出了各种技术。关于多重供电，提出了如下高频加热装置：通过利用电磁线圈（solenoid）等构成的滑动单元交替地关闭两个供电口，使由磁控管（magnetron）产生的微波的模式连续地变化（例如，参照专利文献1）。

此外，提出了具有如下特征的高频加热装置：对腔室（cavity）壁面设置用于使被加热物与底面之间的接触面积减小的凹凸部（例如，参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开昭59-029397号公报

专利文献2：日本国特开2003-307317号公报

发明内容

发明要解决的问题

现有的高频加热装置通过追加搅拌风扇（stirrer fan）、旋转台、旋转天线等机构部件，来搅拌入射到加热室的微波。

此外，在上述专利文献1中，通过在多个部位进行供电的结构来实现微波的集中和扩散，另一方面，在上述专利文献2中，通过将腔室壁面形状设为凹凸的结构，来实现微波的集中和扩散。

但是，由于上述旋转机构部件的追加、供电部位的追加和腔室壁面的加工，产生加热室的容积减小的弊端，而且还存在成本增加的趋势，从而得到与设备的小型化和低成本化的要求相反的结果。

本发明的目的在于解决上述现有的问题，提供一种微波处理装置，其在无需进行机构部件的追加和加工的情况下，实现了均匀加热。

用于解决问题的手段

为了解决上述现有的问题，本发明的微波处理装置具有：加热室，其收纳被加热物；振荡部，其输出加热频率的源信号；功率放大部，其使用了对所述振荡部的输出进行功率放大的半导体元件；供电部，其将所述功率放大部的输出提供给所述加热室；功率检测部，其检测从所述功率放大部提供给所述供电部的入射功率和从所述供电部反射到所述功率放大部的反射功率；以及控制部，其控制所述振荡部的振荡频率和所述功率放大部，所述供电部至少配置于构成所述加热室的壁面，所述控制部在加热动作开始前使所述功率放大部进行低输出动作，在规定的频率范围内使所述振荡部的振荡频率发生变化，检测由所述功率检测部检测到的反射功率，通过使用所述检测出的反射功率的极小点频率的上位的数个点，决定所述振荡部的多个加热频率，针对所述多个加热频率，在规定的单位时间内进行频率跳变加热。

由此，能够进行加热分布的时间扩散，具有防止对被加热物局部加热的效果。

此外，所述控制部在使用了所述提取出的反射功率的极小点频率中的上位的数个点的微波加热中，通过乘上基于与提取出的多个频率相关的检测功率信息的时间系数，将针对被加热物的每一频率的入射功率控制为大致相等。

由此，虽然选择出的各频率中的反射功率、即入射到被加热物的功率强度不同，但是通过使用了所述各频率的时间系数的加权加热，使得每一频率的负载入射功率变得大致相等，因此，实现了均匀加热下的完成质量的进一步提高。

此外，这是对单一供电或者多重供电均有效的技术，尤其是在不具有微波搅拌机构的单一供电方式的微波处理装置中，防止加热不均的效果较高。

发明效果

本发明的微波处理装置通过使用了反射功率较小的多个频率的频率跳变加热，在不增加旋转机构和加热室容积的情况下，使加热室内的加热分布发生变化，仅通过系统控制就实现了被加热部的均匀加热。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的微波处理装置的结构图。

图2是本发明的实施方式1的微波处理装置的功率检测特性图。

图3是本发明的实施方式1的微波处理装置的功率检测特性图。

图4是本发明的实施方式1的微波处理装置的功率检测特性图。

图5是本发明的实施方式1的微波处理装置的控制流程图。

图6是本发明的实施方式1的微波处理装置的控制流程图。

具体实施方式