[发明专利]RFID标签以及自动识别系统

说明书

技术领域

本发明涉及能够与通用的阅读器、读写器一起使用并在非接触下进行信息收发的RFID（射频识别，Radio Frequency Identification）标签以及使用其的自动识别系统。 

背景技术

在产品的信息、识别、管理、防止伪造的目的下，在商品、包装、卡片、文件等中多数使用搭载有IC芯片的非接触式RFID标签（以下仅称为“RFID标签”。）。将商品的名称、价格等信息写入IC芯片中，在管理、销售、使用时可以通过阅读器、读写器（以下有时将阅读器、读写器统称为“阅读器等”）以无线读取、利用这些IC芯片的信息。也有之后可以通过读写器写入制造日期、制造地点、余款等信息的RFID标签。由此，RFID标签带来了使商品管理的便利性提高、安全性提高、另外消除人为错误等大优点。 

从安装在商品上或者内置于卡片中这样的特性方面出发，RFID标签也强烈要求小型薄型化。特别是作为在以前通过刻印、记入批号来进行管理或者根本无法进行管理的商品中的使用在近年受到关注。具体地为眼镜、钟表或者医疗用样品、半导体等（以下，将这样具有复杂的形状或者尺寸为长：数cm×宽：数cm×高：数cm（数cm表示2～3cm。以下同样。）程度以下的小物品称为“小型多品种物品”。）的管理，对商品（样品）的制造地点、工作人员、制造日期、使用材料、尺寸、特性、库存数管理等有帮助，能够减少管理工作人员的劳力和时间而且防止错误。为了实现有这些便利性的管理系统，RFID标签的小型化、薄型化是必不可缺的。 

作为较小型且薄型的RFID标签，公开了一种如图1所示在膜基材1上形成有天线20并搭载有IC芯片30的RFID标签80（专利文献1、2）。另外，作为更小型的RFID，公开了将天线图案和IC芯片安装在基板上后，进行密封而封装化的标签（专利文献3）；为了使其更薄且平坦，不设置基板，在独立 的天线图案上安装IC芯片后，进行密封而封装化的标签（专利文献4）。进一步，如图2所示，作为小型化至IC芯片尺寸的RFID标签，公开了一种在IC芯片30上直接形成有天线20的标签（片上天线）（专利文献5、6）。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006-221211号公报 

专利文献2：日本特开2011-103060号公报 

专利文献3：日本特开2010-152449号公报 

专利文献4：日本特开2001-052137号公报 

专利文献5：国际公开第2005/024949号 

专利文献6：日本特开2007-189499号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

引用文献1、2的RFID标签为较小型且薄型，即便是通用的阅读器等也具有200mm以上的通信距离。但是，作为设置在膜基材上的天线，由于长或者宽需要数cm程度的大小，因此，不能应对安装RFID标签的对象为上述的小型多品种物品的情况，对作为对象的产品、安装的制约大。 

引用文献3、4的RFID标签为数mm见方（表示长：数mm×宽：数mm。另外，数mm表示2～3mm，以下同样。）程度的小型，也能够应对小型多品种物品。但是，引用文献3的RFID标签中，为了将天线设置为多层，设置天线的基材也必须为多层结构，从而不仅成本增加，具有整体的厚度也增加的问题。引用文献4的RFID标签由于使用将多个未支撑在基材上的单个天线连接而成的引线框状的构件，因此，密封后切断为各个封装件时，天线的切断面露出在封装件的外部，从而担心环境恶化等会对通信特性、可靠性产生影响。而且，像引用文献3、4那样的数mm见方程度尺寸的RFID标签通常通信距离为1～2mm以下程度，在实用中不能说充分。通过在阅读器等侧进行对应，能够延长通信距离，但需要专用的阅读器等，不能使用通用的阅读器等，因此有使用不方便的问题。 

引用文献5、6的RFID的尺寸与IC芯片相等（数100μm见方程度），能 够充分应对小型多品种物品。但是，通信距离短至1mm以下或接触水平，在实际使用的现场中，有工作的效率、自由度低的问题。另一方面，想要使通信距离增长时，必须扩大IC芯片本身的尺寸，因此有成本提高的问题。