[发明专利]含有一种可硅烷交联的聚合物组合物的电缆

权利要求书

1.一种电缆，具有被至少一种含聚合组合物的层包覆的导体，所述聚合组合物的包括

（a）一种具有可水解硅烷基团的聚烯烃，和

（b）一种硅醇缩合催化剂，其中，所述硅烷醇缩合催化剂（b）是一种具有至少一个含氮原子组分的有机化合物，其中所述含氮原子组分不同于仲胺部分且所述有机化合物的分子量小于2000g/mol。

2.如权利要求1所述的电缆，其中，至少一层是绝缘层、半导体层或护套层。

3.如权利要求1或2所述的电缆，其中所述电缆是一种电力电缆，具有至少被一内半导体层、一绝缘层和一外半导体层所包覆的导体；其中至少一层，优选的是至少所述绝缘层或至少内或外绝缘层中的一层，包括、并优选地是组成为含有下列成分的聚合物组合物：

（a）一种具有可水解硅烷基团的聚烯烃，和

（b）一种硅醇缩合催化剂，其中所述硅烷醇缩合催化剂（b）是一种具有至少一个含氮原子组分的有机化合物，其中所述含氮原子组分不同于仲胺部分且所述有机化合物的分子量小于2000g/mol。

4.如前述任一权利要求所述的电缆，其中，所述至少一层是绝缘层。

5.如前述任一权利要求所述的电缆，其中，所述聚合物组合物的硅醇缩合催化剂（b）存在于本发明所述电缆的至少一层中，所述硅醇缩合催化剂（b）选自：式（I）所示的一种化合物

R⁴R³N-CR²=NR¹（I）（也称作化合物（I））；

其中R¹、R²、R³和R⁴每一个单独是氢或可选的包括一个或多个杂原子的取代或非取代的饱和或部分不饱和烃基；可选的具有一个或多个杂原子的取代或非取代芳香烃基；或R¹、R²、R³和R⁴中任意两个与它们所连接的原子一起形成的取代或非取代环系，所述环系可选地与一个或多个其他环相稠合并且可选地具有一个或多个杂原子；假设R¹、R²、R³和R⁴中的至少一个不是氢；

式（II）所示的一种化合物

R⁴R³N-CR²=CR¹R⁵（II）（也称作化合物（II））；

其中R¹、R²、R³、R⁴和R⁵每一个单独是氢或可选的包括一个或多个杂原子的取代或非取代的饱和或部分不饱和烃基；可选的具有一个或多个杂原子的取代或非取代芳香烃基；或R¹、R²、R³、R⁴和R⁵中任意两个与它们所连接的原子一起形成的取代或非取代环系，所述环系可选地与一个或多个其他环相稠合并且可选地具有一个或多个杂原子；假设R¹、R²、R³、R⁴和R⁵中的至少一个不是氢；

或

一种除式（I）或式（II）所示的化合物之外的化合物，所述化合物包括饱和或部分不饱和烃基或芳香烃基，其中所述饱和或不饱和烃基或芳香烃基可选地包括一个或多个杂原子且其中所述化合物具有至少两个胺取代基，所述胺取代基独立地选自伯胺或仲胺取代基和可选的进一步取代基，假设两个胺取代基中的至少一个不是仲胺取代基（也称作化合物（III））；

其中式（I）、（II）或（III）所示的化合物的分子量小于2000g/mol。